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光磁気ディスク製造技術ハンドブック

コードNO0140
発刊日1991年6月
監 修
今村 修武 東ソー(株)新材料研究所 所長
価 格本体53,000円+税
体 裁A4判上製 348頁
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次世代の情報記憶装置、光磁気ディスク量産化の課題―材料、装置、評価、オーバーライト技術と標準化動向―の最新知見を集大成。 光磁気ディスク開発に強力なインパクトを与える技術資料集

【本書のポイント】

    次世代情報記憶装置の必須条件
  • オーバーライト技術
  • 高密度化
  • 高速データ転送技術
    の開発動向を、材料、プロセス、評価、システムの視点から総合的に詳述。

主要構成

第1部 光磁気ディスク材料とその特性
第2部 光磁気ディスク製造技術
第3部 光磁気ディスク評価技術とその特性
第4部 ドライブ装置関連製造技術

【発刊にあたって】

 情報化社会の高度化・多様化が進むにつれ、記録媒体に求められる性能は年を追うごとに高いものとなっている。 その中で、光ディスクの高密度・大容量性と、磁気ディスクのオーバーライト特性とを併せ持つ光磁気ディスクに大きな期待がよせられており、既に、130mmと90mmサイズのものが商品化されている。
 しかし、データ転送速度、アクセス時間、記録容量、オーバーライト特性といった性能面からみると必ずしも十分とはいえないばかりでなく、基板・記録材料、製造技術、評価技術から歩留まり向上といった課題までを含んだ製造プロセスをみても、克服すべき問題が山積しているのが実状である。
 商品化されているものを第一世代と呼ぶならば、第二世代の製品化にむけて、上記の課題を解決するための研究開発が活発に行われている。 現存する磁気ディスクや半導体メモリの進展は目覚ましく、過去20年にわたって、記録密度は10年で一桁向上しており、今後もしばらくはこの勢いで進むと見られている。 光磁気ディスクも今後同様の進展が必要であり、研究開発レベルでは今後20年位は十分進展できる見通しが得られるまでになっている。
製造技術については、いま実用化が始まったばかりで、総ての面で完成しているはずのないのは当たり前の事である。 現時点では、実用化が進むにつれて、低価格で信頼性の高いものにしていく工夫がなされつつあるというところであろう。
 本書は、こうした光磁気ディスク製造技術の現状に焦点を合わせ、開発レベルのものも含めて、豊富な最新データに基づいた技術資料として企画・編集したものである。
    構成内容は、
  1. 基板および記録材料とその特性
  2. 製造技術
  3. 評価技術
  4. ドライブ装置関連
    の4部門からなり、付属資料として「光磁気ディスク標準化の動向」を巻末に収録した。
 産業界の研究開発・戦略企画担当者から生産技術に携わるエンジニアの方々を対象にした本書の編集にあたっては、光磁気ディスク製造技術の到達点と直面する課題および将来展望を、できるだけ具体的かつ余すところなく明らかにすることを心掛けた。
 幸い、各分野の第一線で活躍されている方々のご執筆協力を得られたことによって、光磁気ディスクの研究開発・製造に携わる研究者、技術者の現実的な要望に応えうる、実践的な成書となったと確信している。
 ここに、大変お忙しい中で執筆にあたって頂いた方々、また発刊にご協力いただいた企業各位に、心から感謝の意を表します。
今村 修武

内容目次

序論

光磁気ディスク総論<今村 修武>
  1. 製造・評価技術
  2. 基本原理と構造
  3. 開発の現状

第1部 光磁気ディスク材料とその特性

第1章 基盤材料

第1節 基板に要求される特性と各種基板の比較<郡 浩武/平川 学/横山 宏幸/下木原 滋>
  1. 光学的特性
    1.1 光線透過率
    1.2 屈折率
    1.3 複屈折
  2. 機械特性
    2.1 面振れ変位
    2.2 反り面
    2.3 面振れ加速度
    2.4 偏芯量
    2.5 偏芯加速度
  3. その他の要求特性
    3.1 耐熱性
    3.2 吸湿性および水・酸素の透過性
    3.3 基板中の異物、不純物
    3.4 記録膜との密着性
    3.5 表面硬度および耐薬品性
  4. 今後の基板材料
第2節 光ディスク用ガラス基板<西澤 紘一>
  1. ガラス材料の特徴
  2. ディスク基板用薄板ガラスの製法
    2.1 コルバーン法
    2.2 フロート法
    2.3 フュージョン法
  3. ディスクの基板加工
  4. ガラスの強度
  5. ガラスの強化法
  6. ガラス基板の回転強度
  7. 光ディスク用基板
  8. 光ディスクの製造工程
    8.1 ゾルゲル法プリグループ基板
    8.2 ドライエッチング法プリグループ基板
第3節 ポリカーボネート<吉岡 博>
  1. 光ディスク用PCについて
    1.1 光ディスク用PCの分子量について
    1.2 光ディスク用PC中の不純物について
    1.3 ダスト管理について
    1.4 成形に関する配慮
  2. 光ディスク用PCの物性について
    2.1 一般物性
    2.2 吸収率及び吸水寸法変化
    2.3 光学特性
    2.4 流動特性
  3. ディスクグレードの成形加工
    3.1 ディスク成形の特徴
    3.2 ディスク成形条件
  4. 加熱処理による複屈折および転写性の変化
  5. 材料開発動向
    5.1 PCの流動性の改良
    5.2 BPA以外の骨格を有するもの
    5.3 PCの固有の複屈折を消去する材料に関するもの
第4節 ポリオレフィン<栗栖 正吉/藤堂 昭>
  1. APO®の開発経緯
  2. APO®樹脂の基本物性
    2.1 物理的性質
    2.2 光学的性質
    2.3 機械的性質
    2.4 熱的性質
    2.5 成形性
    2.6 耐薬品性
    2.7 耐久性
  3. APO®光磁気ディスクの特性
    3.1 信号特性
    3.2 機械特性の信頼性
    3.3 記録膜の密着性

第2章 記録材料

第1節 記録材料への要求条件<今村 修武>

第2節 アモルファスRE-TM膜(1)―磁気的・磁気光学的性質<今村 修武>

第3節 アモルファスRE-TM膜(2)―多層膜構造によるカー効果エンハスメントと信頼性<太田 賢司/石川 俊夫>
  1. 多層膜構造における多重干渉
  2. 多層膜構造の例
    2.1 基板とRE-TM膜の間に透明膜を設ける構造
    2.2 RE-TM膜の背面に反射膜を設ける反射膜構造
    2.3 RE-TM膜と反射膜の間に透明膜の層を形成する反射膜構造の改良型
    2.4 4層膜構造
  3. 窒化物透明膜による信頼性の向上
  4. 寿命予測
第4節 アモルファスRE-TM膜(3)―交換結合2層膜<綱島 滋>
  1. 2層膜の光磁気読み出し性能
  2. 交換結合2層膜の磁化過程
  3. 交換結合2層膜の記録過程
  4. 2層膜の応用例
    4.1 GdFeCo/TbFe2層膜
    4.2 TbFeCo/TbFeCo2層膜
  5. 2層膜の新しい応用
第5節 アモルファスRE-TM膜(4)―耐食性とその改善<小林 政信>
  1. RE-TM膜の腐食
    1.1 孔食
    1.2 表面酸化
    1.3 選択酸化
  2. 光磁気ディスクの腐食防止方法
    2.1 保護膜の開発
    2.2 RE-TM膜自体の高耐食化
    2.3 その他
第6節 酸化物磁性膜<伊藤 彰義>
  1. 光磁気記録用酸化物材料
  2. Bi置換ガーネット
    2.1 概要
    2.2 磁気異方性
    2.3 書き込み特性
  3. 磁気光学効果
    3.1 Bi置換ガーネット
    3.2 Ce置換ガーネット
  4. 読み出し特性
    4.1 GGG上のスパッタガーネット膜のC/N
    4.2 ガラス基板上のスパッタガーネットの場合
  5. 熱分解法によるガーネット膜
    5.1 熱分解法によるガーネットの作製と特性
    5.2 熱分解法による膜への不純物添加効果
    5.3 熱分解法に於ける熱処理条件
  6. ランプアニールによるガーネット膜の作製
第7節 多結晶金属膜<綱島 滋>
  1. マンガン化合物
    1.1 MnBi
    1.2 その他のMn化合物
  2. 貴金属―コバルト(合金および人工格子膜)

第2部 光磁気ディスク製造技術

第1章 基板製造プロセス(1)―スタンパの作製と評価

第1節 マスタリング技術<沖野 芳弘>
  1. スタンパ
    1.1 マスタリング工程の概要
    1.2 記録原板の加工
    1.3 原盤記録(カッティング)
    1.4 露光と現像
    1.5 溝の形成
    1.6 スタンパ製作技術の課題
第2節 めっき技術<三宅 知義>
  1. 表面導体化
  2. 電鋳
    2.1 ニッケルめっき浴の種類と組成
    2.2 めっき液の管理
    2.3 めっき浴温度
    2.4 めっき電流密度
第3節 研磨技術<三宅 知義>
  1. スタンパー裏面研磨
  2. 超精密研磨の種類
  3. スタンパー裏面研磨の高精度化の基本

第2章 基板製造プロセス(2)―複製工程とその評価

第1節 射出成形法<松浦 茂男>
  1. 熱可塑性樹脂の射出成形
  2. プラスチックの基本的性質
    2.1 分子構造
    2.2 粘性と弾性
    2.3 密度
    2.4 容積圧縮性
    2.5 分子配合性
  3. PC光磁気ディスク基板の射出成形
    3.1 基板品質特性と成形要因
    3.2 機械特性(面振れの低減方法)
    3.3 光学特性(複屈折の低減方法)
    3.4 再生信号特性(セクターマーク変調度の改善方法)
第2節 2P法<寺尾 元康/宮村 芳徳>
  1. 2P法のあらまし
  2. 装置の基本構成要素
  3. 複製工程の詳細説明
    3.1 スタンパ
    3.2 基板
    3.3 紫外線硬化樹脂
    3.4 紫外線光源
  4. 複製基板の評価
    4.1 偏芯
    4.2 面振れ
    4.3 転写性
第3節 ドライエッチング法<太田 賢司/石川 俊夫>
  1. フォトマスクの作製技術
  2. 密着露光法
  3. 反応性イオンエッチング法
  4. ディスク特性

第3章 成膜法と膜特性

第1節 スパッタリング法(1)―アモルファス材料<浅野 睦己>
  1. スパッタリング装置
    1.1 直流スパッタリング法
    1.2 高周波スパッタリング法
    1.3 マグネトロンスパッタリング法
  2. 光磁気ディスクの特性とスパッタリング
  3. 光磁気記録膜とスパッタリング
    3.1 ターゲット
  4. 成膜条件と磁気特性、ディスク特性
    4.1 スパッタリングガス圧の影響
    4.2 スパッタリングガス中不純成分の影響
    4.3 組成変調膜
  5. 対向ターゲット方式スパッタリング
第2節 スパッタリング法(2)―酸化物膜<庄野 敬二>
  1. 酸化物媒体
    1.1 置換型ガーネット
    1.2 スパッタガーネットの特徴
  2. 問題点
    2.1 媒体ノイズ
    2.2 半導体レーザの適用
  3. 成膜法
    3.1 結晶化方法
    3.2 スパッタ条件
  4. 膜の諸性質
    4.1 微細構造
    4.2 磁気特性
    4.3 ファラデー回転
  5. 記録再生特性
    5.1 Bi、Ga:DyIG膜のC/N
    5.2 Ce、Ga:DyIG膜のC/N
第3節 真空蒸着法<田中 富士雄>
  1. 真空蒸着法
  2. 代表的な真空蒸着法
    2.1 抵抗加熱蒸着法とフラッシュ蒸着法
    2.2 電子ビーム蒸着法
    2.3 イオンプレーティング蒸着
    2.4 クラスタイオンビーム蒸着
第4節 イオンビームスパッタリング法<野川 修一>
  1. イオンビームスパッタリング法について
  2. 装置構成と特徴
  3. IBS法によるRE-TM合金薄膜
  4. RIBS法によるSiN保護膜
  5. インライン型IBS装置
第5節 ターゲットの製法と特徴

(1) 溶解鋳造法<出川 通>
  1. 光磁気用ターゲットの製造法と要求される特性について
    1.1 光磁気用ターゲットに要求される特性
    1.2 製造法の分類―溶解鋳造技術を中心にして
  2. 溶解、鋳造法―カルシア溶製法―の光磁気合金系ターゲットへの応用例
    2.1 カルシア溶製法の特徴と応用例
    2.2 溶解、鋳造(カルシア溶製)光磁気合金ターゲットの特徴
  3. まとめと今後の課題
(2) 粉末冶金法による光磁気ディスク用合金ターゲットの製法<遠藤 忍/森本 敏夫>
  1. 合金粉末冶金法
  2. 還元拡散法によるRE-TM合金ターゲットの製法
  3. 今後の課題
(3) 要素粉末冶金法<土方 研一>
  1. 焼結多層ターゲット開発の経緯
  2. 焼結多層ターゲット及びそのスパッター特性

第4章 インラインスパッタ装置

第1節 自公転方式<桜井 武広>
  1. 自公転方式の原理、特徴
  2. 自公転式インラインスパッタ装置
    2.1 構成
    2.2 生産性とタクトタイム
    2.3 脱ガスとストッカー室
    2.4 カソードの種類とメンテナンス
    2.5 ゴミ、剥離、ピンホール
    2.6 両面成膜
    2.7 ターゲット
    2.8 その他自公転方式の特徴
第2節 通過方式のスパッタ成膜<浅利 伸>
  1. 装置構成
  2. 成膜工程
    2.1 PC基板の前処理
    2.2 誘電体膜の成膜
    2.3 磁性体膜の成膜
    2.4 反射膜の成膜
  3. ディスク特性
    3.1 成膜条件
    3.2 記録再生特性のキャリア内の分布
    3.3 記録再生特性のキャリア間の分布
    3.4 ビットエラーレート

第5章 製造環境のウルトラクリーン化技術<鈴木 道夫>
  1. 清浄度規格
  2. クリーンルームの構造
    2.1 構造と清浄度
    2.2 気流と粒子分布
  3. 付着制御
  4. 光磁気ディスククリーンルームの検討
  5. 評価法

第3部 光磁気ディスク評価技術とその特性

第1章 薄膜の評価

第1節 磁気・磁気光学特性の評価<田中 信介>
  1. 磁気特性(飽和磁化Ms、残留磁化Mr、保磁力Hc、キューリ温度Tcおよび磁気異方性定数Ku)
    1.1 VSMの原理
    1.2 VSMによる磁化、保磁力およびキュリー温度の測定
    1.3 磁気異方性定数Ku
  2. 光学・磁気光学特性
    2.1 反射率
    2.2 力―回転角
第2節 磁区の観察法<太田 憲雄>
  1. 偏光顕微鏡による静的観察法
  2. 短パルスレーザ光を用いた動的観察法
  3. ローレンツ電子顕微鏡観察法

第2章 ディスク機械特性の評価法<橋詰 隆>
  1. 機械特性の測定項目
    1.1 光ディスクの構造
    1.2 形状特性
    1.3 動的特性
  2. 機械特性の測定方法
    2.1 測定器の条件
    2.2 測定法
    2.3 測定上の注意点
  3. 機械特性の評価
    3.1 開発試作時の評価
    3.2 生産時の検査
    3.3 信頼性試験
  4. 新しい試験法
    4.1 高速度変位
    4.2 Track Deviation
  5. 今後の動向

第3章 ディスク電気特性の評価法

第1節 ディスクの動特性(1)<正川 仁彦>
  1. 評価に必要な装置
    1.1 入力信号系
    1.2 出力信号測定系
    1.3 ドライブ
  2. 消去記録特性
    2.1 記録パワー
    2.2 消去パワー
    2.3 記録消去磁界
  3. 再生特性
    3.1 再生パワーとC/N
    3.2 ピックアップの位相差とC/N
  4. 信頼性試験
    4.1 繰り返し記録消去試験
    4.2 再生安定性
第2節 ディスクの動特性(2)―磁界変調記録方式と電気信号特性<助田 裕史/太田 憲雄>
  1. 磁界変調記録の原理
  2. 磁気ディスクとの違い
  3. 磁界変調光磁気記録の特徴
  4. 各部の構成方法
    4.1 光ヘッド
    4.2 磁気ヘッド
    4.3 ディスク基板
    4.4 溝構造と積層構造
    4.5 記録媒体
    4.6 保護コート
  5. 記録再生特性
    5.1 変調方式、フォーマット
    5.2 高精度エッジ検出方式
    5.3 記録再生特性

第4章 基板の評価法<梶山 康一>
  1. 基板の複屈折率の測定
    1.1 複屈折率測定の目的
    1.2 複屈折率測定機
  2. 基板の反り角の測定
    2.1 反りの定義
    2.2 反り角測定装置の実例

第5章 寿命評価法<小林 政信>
  1. 寿命評価法とその問題点
  2. 加速試験のための基礎検討
  3. 寿命試験の例
  4. 今後の課題

第4部 ドライブ装置関連製造技術

第1章 光学ヘッド部品の製法と特性

第1節 光学ヘッド用半導体レーザ<後藤 顕也>
  1. 光学ヘッド用半導体レーザの出力特性と光学部品
    1.1 射出角特性とコリメータレンズ
    1.2 非点隔差特性とビーム整形プリズム
  2. 発振モード特性とスペクトルに起因する雑音特性
    2.1 発振波長特性
    2.2 発振スペクトル特性
    2.3 温度変化誘起雑音と戻り光誘起雑音
  3. 光ディスクヘッド用半導体レーザの雑音低減策
第2節 光磁気ディスク光学系用対物レンズ<松丸 隆>
  1. 半導体レーザの波長変動について
  2. 対物レンズ
  3. 光ピックアップの作動原理とレンズ仕様
  4. 非球面プラスチックレンズの製法
  5. 光学性能
  6. 対環境性能
  7. MO用非球面プラスチックレンズ
    7.1 複屈折の改良
    7.2 対環境特性の改善
第3節 ホログラム素子と光磁気ヘッド<小野 雄三>
  1. ホログラム光学素子とは
  2. 誤差検出機能
  3. 偏光性ホログラム素子
  4. 光磁気ヘッドへの応用
第4節 集積型光磁気ヘッド<栖原 敏明/西原 浩>
  1. 集光グレーティングカップラ(FGC)
  2. 3焦点FGCによる偏光回転検出の原理
  3. 集積型光磁気ヘッドの構成
  4. デバイス作製と実験結果

第2章 光学ヘッドと組立技術

第1節 光ディスクピックアップ<沖野 芳弘>
  1. 光ピックアップの役割とその構成
    1.1 光メモリシステム
    1.2 基本構成
  2. 光源
    2.1 光源が必要とする性質
    2.2 レーザの種類
    2.3 半導体レーザの課題
  3. 集光レンズ
    3.1 レンズと光の収束
    3.2 光ディスク用集光レンズの性能
    3.3 焦点深度
    3.4 新しいレンズ
  4. ビームスポット制御
    4.1 フォーカス誤差信号の検出
    4.2 トラッキング誤差信号の検出
  5. 将来のピックアップ
第2節 レンズアクチュエータ<伊藤 憲一>
  1. レンズアクチュエータの機能、要求される性能
    1.1 フォーカシングアクチュエータ
    1.2 トラッキングアクチュエータ
  2. レンズアクチュエータの構成例
    2.1 軸回動方式
    2.2 ばね支持方式
  3. 設計上の留意点
    3.1 感度
    3.2 寄生共振
    3.3 ダンピング
    3.4 漏れ磁界
  4. アクチュエータ特性の測定技術
    4.1 ホトニックセンサ
    4.2 二分割受光素子と顕微鏡の組合せ
    4.3 レーザドップラ速度計
    4.4 モーダル解析システム
  5. 今後の課題
第3節 光学ヘッドの構成例<山中 豊>
  1. 光学系の基本構成
  2. 光源
  3. スポット位置エラー検出方式
  4. 光磁気信号検出方式
  5. マルチビーム技術
    5.1 マルチビームの光ヘッドの構成
    5.2 動作特性
第4節 ヘッドアクチュエータ<岡田 浩郎>
  1. 概説
  2. VCM設計上のポイント
    2.1 推力から見た留意点
    2.2 共振点から見た留意点
    2.3 走行の平行性から見た留意点
    2.4 ガイドレール耐摩耗性から見た留意点
    2.5 ストッパに関する留意点
    2.6 外部スケールに関する留意点
    2.7 光軸の傾きから見た留意点

第3章 オーバーライト技術

第1節 総説<田中 富士雄>
  1. オーバライト機能の必要性
  2. オーバライト方法とその特性
    2.1 磁壁移動を利用する方法
    2.2 2ビーム記録法
    2.3 多層膜を用いる方法
    2.4 磁界変調記録法
第2節 交換結合多層膜光変調方式<赤坂 秀機>
  1. 光変調方式の種類
    1.1 交換結合多層膜を用いる方法
    1.2 磁壁移動を利用したパルス変調方式
  2. 交換結合2層膜
  3. 交換結合2層膜と初期化磁界を用いる方式
  4. 初期化層を有する交換結合多層膜媒体を用いる方式
  5. 光強度変調方式の特長及び問題点
第3節 光磁界変調方法:2ビーム方式<虎沢 研示>
  1. オーバーライトの原理
  2. オーバーライト実験
  3. 実験結果
第4節 磁界変調方式<田中 富士雄>
  1. 記録過程シミュレーション
    1.1 シミュレーションモデル
    1.2 温度計算
    1.3 浮遊磁界計算
    1.4 磁壁磁界計算
    1.5 解析条件
    1.6 シミュレーション結果
  2. 磁界変調記録方式
    2.1 コイル状磁気ヘッドの例
    2.2 浮上磁気ヘッドの例
    2.3 光と磁界の複合変調記録方式
  3. 次世代光磁気ディスク装置へのアプローチ
  4. 磁界変調記録方式の課題と展望
第5節 磁界変調方式―オーディオ用<虎沢 研示>
  1. 磁界変調オーバーライト実験
  2. 磁界変調オーバーライトの高記録密度化
  3. デジタルオーディオディスクシステムの開発

付属資料

光磁気ディスク標準化<森 昌文>
  1. 書換形光ディスクの標準化の状況
    1.1 130mm書換形
    1.2 90mm書換形
    1.3 その他の書換形ディスクの標準化
  2. 書換形光ディスクの規格案の内容(130mmを例として)


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執筆者一覧(敬称略、肩書等は発刊時のものです)
 
監修
今村 修武東ソー(株)新材料研究所 所長
 
執筆者(執筆順)
今村 修武東ソー(株)新材料研究所 所長
郡 浩武オプティカルストレージリサーチセンター 専務理事
平川 学オプティカルストレージリサーチセンター 愛媛研究所 主任研究員
横山 宏幸オプティカルストレージリサーチセンター 愛媛研究所 副主任研究員
下木原 滋オプティカルストレージリサーチセンター 愛媛研究所 副主任研究員
西澤 紘一日本板硝子(株)研究開発室 主幹技師
吉岡 博三菱瓦斯化学(株)合成樹脂本部開発部 主査
藤堂 昭三井石油化学工業(株)新技術開発センター機能材料研究所光ディスクグループ 主任研究員
栗栖 正吉三井石油化学工業(株)新技術開発センター機能材料研究所光ディスクグループ 研究員
石川 俊夫シャープ(株)技術本部精密技術研究所 所長
太田 賢司シャープ(株)技術本部精密技術研究所 第2研究部 主任研究員
綱島 滋名古屋大学 工学部電子工学科 助教授
小林 政信沖電気工業(株)研究開発本部基盤技術研究所 材料研究部機能材料研究室 室長
伊藤 彰義日本大学 理工学部電子工学科 教授
沖野 芳弘松下電器産業(株)R&Dセンター室長
三宅 知義松下電器産業(株)ディスクシステム部メディア設計課 技師
松浦 茂男タキロン(株)研究開発本部開発部 部長
寺尾 元康(株)日立製作所 中央研究所第2部 主任研究員
宮村 芳徳(株)日立製作所 中央研究所第2部 技師
浅野 睦己東ソー(株)新材料研究所 第2研究室
庄野 敬二(株)富士通研究所 光ディスク研究部 主任研究員
田中 富士雄(株)KDDテクノロジー MOプロジェクト担当課長
野川 修一日新電機(株)研究開発本部ビーム機器開発部 主席研究員
出川 通三井造船(株)素材事業部玉野素材部金属系グループ 課長
遠藤 忍住友金属鉱山(株)金属加工事業部特殊合金部開発課 課長
森本 敏夫住友金属鉱山(株)研究開発本部商品事業センター ターゲットプロジェクトエンジニア
土方 研一三菱マテリアル(株)中央研究所薄膜機能材料研究部 主任研究員
桜井 武広日電アネルバ(株)第1技術本部第2薄膜技術部 技術課長
浅利 伸日本真空技術(株)千葉超材料研究所第2研究部 第1研究室
鈴木 道夫日立プラント建設(株)空調プラント事業本部技術本部 副技師長
田中 信介国際電信電話(株)研究所光エレクトロニクスグループ 主査
太田 憲雄日立マクセル(株)筑波研究所 第3セクタ長
橋詰 隆(株)小野測器 テクニカルセンター開発室 室長代理
正川 仁彦オリンパス光学工業(株)OM事業プロジェクト企画グループ グループリーダー
助田 裕史(株)日立製作所 中央研究所第2部 研究員
梶山 康一アドモンサイエンス(株)代表取締役
後藤 顕也東海大学 開発工学部情報通信工学科 教授
松丸 隆コニカ(株)オプト事業部オプト技術グループ 主幹研究員
小野 雄三日本電気(株)光エレクトロニクス研究所光装置研究部 研究課長
西原 浩大阪大学 工学部電子工学科 教授
栖原 敏明大阪大学 工学部電子工学科 講師
伊藤 憲一オリンパス光学工業(株)OM事業プロジェクト開発グループ 係長
山中 豊日本電気(株)光エレクトロニクス研究所光装置研究部 主任
岡田 浩郎オリンパス光学工業(株)OM事業プロジェクトチーム開発グループ 係長
赤坂 秀機(株)ニコン 情報機器事業室情報機器開発部 マネジャー
虎沢 研示三洋電機(株)情報通信システム研究所光技術研究部 室長
森 昌文(株)東芝 総合研究所電子機器研究所 主任研究員


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