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マルチチップモジュールVol.1
MCMの開発思想とビジネス戦略

コードNO0192
発 刊1994年4月
分析・執筆
畑田 賢造 松下電器産業(株)
塚田 裕 日本アイ・ビー・エム(株)
価 格本体15,000円+税
体 裁A4判並製 128頁
試 読不可(試読はお受けできません)
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マルチチップモジュールVol.1―MCMの開発思想とビジネス戦略 電子機器実装の緊急課題を実証的に分析し、ビジネスに直結したMCMの開発思想と展開方法を大胆に提示

主要構成

第1章 MCMはなぜ必要であったか
第2章 MCMとは何か
第3章 MCMビジネスはどうなるか
第4章 MCMの開発思考とビジネス展開

【発刊にあたって】

 この本では、MCMの姿をあらゆる角度から観察し、ひとつの回答を得ようとしている。 そして、MCMは、ただ“良いのだ”“必要なのだ”“ビジネスになるのだ”と言う如くの意識のみが先行した風潮ではなく、真の狙いは何処にあるのかを探求してみる事にした。
 電子機器は、MCMを何故必要とするのであろうか。 必要とするのであれば、確実な市場が展開できるはずである。 MCMを必要とする理由が産業機器と民生機器で異なる。 これは、産業機器と民生機器とでMCMの開発思想が異なるためでもある。
 産業機器では、大型コンピュータ、交換機、ワークステーションレベルに見られるように、特性、性能を第一とする開発思想がある。 これに対し、民生機器は、製品のコンセプトを第一とする開発思想がある。 製品コンセプトとは、製品のイメージすなわち製品の形状、意匠、価格等である。 特にコストが第一である。 MCM化によって低コスト化を達成できなければ導入のメリットは無い。 現在は、MCMとSMTとの競争でもあるが、それ程、SMTが高密度化を達成しつつ、低コスト化を実現してきている。 民生機器では、まだSMTに頼らなければならない程、搭載電子部品でのLSI化率は低い。
 ここで、産業用と民生用MCMについてコスト面から推察してみる。
 次に、MCMの導入形態に3つの区分がある。 それは、積極的導入形態、ステップを踏む導入形態、困難を極める導入形態である。
 積極的にMCMを導入する機器は、産業用では大型コンピュータ、交換機、計測器等、民生用では、OA機器用のLCD、LEDモジュール、サーマルプリンタ、メモリカード等がある。
 ステップを踏み導入する機器は、パソコン、ワークステーション、ページャ等がある。
 困難を極めて導入する機器は、民生機器の中でMCMの最大の市場と考えられるカムコーダ、携帯電話、携帯型情報機器である。 これらは、搭載電子部品の総数に対する半導体部品の数は、数%しか過ぎない。 MCM化の前に回路をデジタル化し、数100〜数1,000もある受動部品を激減する事が当面の課題である。 しかし、この分野でのMCM市場は大きい。
 MCMビジネスは、既に成立している積極的導入の機器だけでは、話題性の割には市場は小さすぎる。 大きな期待感を持ちながらMCMの話題を大きくしているのは、前述したステップを踏み導入する機器と困難を極めて導入する機器である。 将来、これらの機器がMCMのビジネスを大きく展開するものと推察される。 それまでに、これらの機器が抱える課題解決を図る必要がある。
 本書は以上の問題に真正面から取り組んだものであり、技術戦略の再構築を計る上で重要な思想を実証的に解き明かす、初めての試みである。
著者を代表して 畑田 賢造(本書巻頭言より)

内容目次

巻頭言<畑田 賢造>

第1章 MCMはなぜ必要か

(1) 過去:なぜMCMが必要であったか<塚田 裕>
  1. 概要
  2. MCMの歴史
  3. チップ間の信号伝達
  4. 実装技術
  5. フリップチップ実装
  6. 結言
(2) 現在:コンピュータダウンサイジングによるMCMのニーズの変化<塚田 裕>
  1. 概要
  2. 半導体チップの高密度化
  3. 新しいMCMの要求
  4. その他の形式(ICカード)
  5. 結言
(3) 未来:民生分野におけるMCMの出現と課題<畑田 賢造>
  1. 概要
  2. 電子機器の変化
  3. 実装技術の変化
  4. 電子部品の変化
  5. 民生分野におけるMCMの出現と課題
  6. 結言

第2章 MCMとは何か

(1) 低コストMCMの基本構造と諸特性<塚田 裕>
  1. 概要
  2. チップの接合
  3. 基板
  4. 基板バンプ
  5. 封止
  6. 入出力端子
  7. 冷却
  8. 結言
(2) MCM基本技術の比較と住み分け<塚田 裕>
  1. 概要
  2. RS/6000の概要
  3. 基板の設計
  4. モジュールの設計
  5. 電気特性
  6. 結言
(3) MCM実装の位置づけ<畑田 賢造>
  1. 概要
  2. 産業用MCMと民生用MCMの違いは何か
  3. HICとSMTとMCM
  4. MCMを支えるベアチップ実装技術
  5. MCMとは何か
  6. 結言

第3章 MCMビジネスはどうなるのか

(1) 半導体チップヘの要求と試験<塚田 裕>
  1. 概要
  2. KGD処理
  3. バーンイン
  4. シングルチップバーンイン
  5. 試験
  6. 結言
(2) MCMの関連特許例<塚田 裕>
  1. 特許
  2. MCMの例
(3) MCMのインフラストラクチャ<畑田 賢造>
  1. 概要
  2. MCMのビジネス環境
    2.1 MCMビジネスの概要
    2.2 MCM回路基板のビジネス概要
    2.3 MCM設計環境ビジネス概要
    2.4 MCM検査関連ビジネス概要
  3. MCMのビジネスと課題
    3.1 モジュールコストの考え方
    3.2 MCMの未解決課題
  4. 結言

第4章 MCMの開発思考と展開例

(1) コンピュータにおけるMCMの開発思想とビジネス展開<塚田 裕>
  1. 概要
  2. MCMの定義
  3. SLC-MCM
  4. 結言
(2) 民生機器におけるMCMの開発思想とビジネス展開<畑田 賢造>
  1. 概要
  2. 民生機器のMCM開発思想
    2.1 低コスト化の思想
    2.2 小型・薄型・軽量化の思想
    2.3 付加価値の思想
    2.4 3つの総合思想
  3. 民生用MCMのビジネス展開例
    3.1 積極的導入でのビジネス展開例
    3.2 ステップを踏む導入でのビジネス展開例
    3.3 困難を極める導入でのビジネス展開例
  4. 結言


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執筆者一覧(敬称略、肩書等は発刊時のものです)
 
畑田賢造松下電器産業(株)
塚田 裕日本アイ・ビー・エム(株)


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