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ULSI生産技術緊急レポートNo.4
量産ラインにおけるCMP実用化の実態と今後の計画

コードNO0224
発刊日1997年1月
顧 問
水野 修日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所長
原 央 (株)東芝 研究開発センター 主席技監
牧本 次生 (株)日立製作所 常務取締役
安岡 晶彦 三菱電機(株)ULSI開発研究所 所長
矢木 肇 ソニー(株)理事 中央研究所 技師長
編集幹事
吉川 公麿 日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所 高集積技術開発部長
山本 眞一 (株)東芝 半導体生産技術推進センター 生産技術企画担当部長
吉見 武夫 (株)日立製作所 半導体事業部半導体技術開発センタ 副技師長
平山 誠 三菱電機(株)ULSI開発研究所 LSIプロセス開発第1部長
服部 毅 ソニー(株)超LSI研究所 主幹研究員
アンケート
協力企業
日本電気/東芝/日立製作所/三菱電機/富士通/シャープ/ソニー/三洋電機/沖電気工業/松下電子工業/セイコーエプソン
価 格本体20,000円+税、送料別
体 裁A4判並製 150頁
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量産ラインにおけるCMP実用化の実態と今後の計画 主力デバイスメーカ11社におけるCMPプロセス導入の実態と今後の動向を詳細に調査した、業界共有の技術レポート!

主要構成

特別寄稿 Intel社
第1部 デバイスメーカのCMP実用化の実態とその概要
第2部 量産適用のためのCMP装置、材料の現状と開発の方向性

【発刊にあたって】

 私どもは平成5年『ULSI生産技術緊急レポート』を創刊し、第1号として「半導体メーカのウエハ洗浄仕様と問題点」を取り上げました。 平成6年には第2号として「プラズマ処理後の洗浄とウエハ裏面洗浄仕様」、そして昨年には第3号として「半導体特殊材料ガスの除害対策の実態と今後の処理方式」を発刊して参りました。 この緊急レポートの目的は、半導体業界における生産技術の切実な問題点をタイムリーに取り上げ、迅速に実態を提示し、半導体関連業界全体で問題解決を目指すところにあります。 第1号から第3号まで全てに半導体デバイスメーカ各社のご協力を賜り、多角的観点からのアンケート調査をお願い致しました。 その結果、皆様からの貴重な情報提供をもとに新鮮でかつインパクトのあるレポートとしてまとめることができたものと自負しております。
 この度はCMP技術に着眼し、第4号として「量産ラインにおけるCMP実用化の実態と今後の計画」の発刊を企画致しました。 半導体デバイスの高集積化が64MDRAMから256MDRAMへと発展していく状況にあって、デバイスプロセス技術として多くの新しい試みが取り入れられてきていることは周知のことであります。 特にエキゾチックな技術として開発されたCMP技術が注目されて幾年かが経過致しました。 最近ではCMP装置、スラリー・パッドなど関連分野及び、洗浄技術等でも技術開発が急速の進歩を遂げていると思われます。 その間、米国のデバイスメーカはこの技術を積極的にデバイス適用・製品展開をしてきたと考えられ、既に市場に出回る製品への適用を確認することができます。 一方、日本のメーカにおいてはCMP技術の開発を進めているとはいえ、プロセスコストとのバランス・生産技術としての確立などの課題を抱え、未だ量産現場への展開が十分になされているとはいえないと考えられます。
 そこで、日本におけるCMP技術がどのような理由でこのような状況にあるかを知ることにより、我々の超えるべき技術的な課題を克服していきたいと考えています。 まず、各デバイスメーカへのアンケートをもとにCMP技術の開発の実態を明らかにし、この技術の安定性、性能、コスト前後工程との関連、ファシリティー等の機能面と経済性の面からの共通理解が必要です。 その上で、どうやって先行メーカはCMP技術のバリアを乗り越えたのか、日本のメーカはどの点で躊躇しているのかを、赤裸々にあぶり出すことによって技術的側面以外での疎外要因を少しでも取り除くことができることを希望しています。 本調査の結果として、CMP技術の向上とより効率のよい設備投資のための一助となればと願っております。
『ULSI生産技術緊急レポート』編集委員会

内容目次

特別寄稿 Intel社

Current Issues and Future Trends in Chemical Mechanical Polishing(全て英文表記です。)
  1. Polish Equipment
  2. CMP Consumables
  3. Oxide CMP Process
  4. Conclusions

第1部 デバイスメーカのCMP実用化の実態とその概要

CMPの適用、プロセス、装置等の実態と問題点に関し、デバイスメーカ11社にアンケート調査を行った。ご協力戴いた各社ご担当者に委員会として深く御礼を申し上げます。
調査の狙いと要約
アンケート調査結果

第2部 量産適用のためのCMP装置、材料の現状と開発の方向性

(1) 装置メーカ
  1. IPEC/Current Status and Future Strategy of CMP Technology for IC's Prduction
  2. STRASBAUGH/Strasbaugh CMP
  3. (株)荏原製作所/量産適用のためのCMP装置
  4. スピードファム(株)/量産用CMP装置としての開発と今後の方向
  5. アプライド マテリアルズ ジャパン(株)/MIRRA™ CMP SYSTEM
  6. Cybeq Nano Technologies/量産適用のためのCMP装置、材料の現状と開発の方向性
  7. 東芝機械(株)/枚葉式CMP装置 CMS-200
  8. 住友金属工業(株)/酸化膜用量産対応CMP装置 SP4000

(2) CMP対応洗浄専用メーカ
  1. OnTrak Systems/第2世代のCMP技術
  2. 大日本スクリーン製造(株)/量産適用のためのCMP後洗浄技術と装置

(3) 材科メーカ
  1. ロデール・ニッタ(株)/CMP用消耗資材の現状と開発の方向性
  2. (株)フジミインコーポレーテッド/CMPスラリーの循環使用


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執筆者一覧(敬称略、肩書等は発刊時のものです)
 
■ ULSI生産技術緊急レポート編集委員会
 
【顧問】
水野 修日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所長
原 央(株)東芝 研究開発センター 主席技監
牧本 次生(株)日立製作所 常務取締役
安岡 晶彦三菱電機(株)ULSI開発研究所 所長
矢木 肇ソニー(株)理事中央研究所 技師長
 
【編集幹事】
吉川 公磨日本電気(株)ULSIデバイス開発研究所 高集積技術開発部長
山本 眞一(株)東芝 半導体生産技術推進センター 生産技術企画担当部長
吉見 武夫(株)日立製作所 半導体事業部半導体技術開発センタ 副技師長
平山 誠三菱電機(株)ULSI開発研究所 LSIプロセス開発第1部長
服部 毅ソニー(株)超LSI研究所 主幹研究員
 
■ 執筆者(掲載順)
Kenneth Cadien Intel Corporation principal engineer in the Innovative Technology group
Seiichi Morimoto Intel Corporation Senior Staff enngineer at Portland Technology Development
Ara Philipossian Intel Corporation Materials Technology Manager
Siva SivaramIntel Corporation Director of Engineering at IC procurement and enabling division
Yumiko TakamoriIntel Corporation Stategic Reserche/Planning Manager,TMG
Charles HannesIPEC Director of Corporate Marketing
Jim ValentineSTRASBAUGH Technical marketing Specialist
辻村 学(株)荏原製作所 精密・電子事業本部 技術統括部長
飯田 進也スピードファム(株)常務取締役
池田 健一スピードファム(株)CMP技術部長
熊谷 多賀史アプライド マテリアルズ ジャパン(株)製品事業本部 CMPプロジェクト次長
宮入 広雄三菱マテリアル(株)総合研究所メカトロ・生産システム研究所 副主任研究員
Jan KingCybeq Nano Technologies CMPプロセスプロジェクトマネージャー
綱田 雅文東芝機械(株)半導体装置事業部半導体装置部 主査
斉藤 日出夫東芝機械(株)中央研究所第1研究部 SC研 主任
犬童 靖浩住友金属工業(株)半導体装置事業部 CMP開発プロジェクトチーム 担当課長
滝川 敏二住友金属工業(株)半導体装置事業部 CMP開発プロジェクトチーム チーム長
別府 敏保住友金属工業(株)半導体装置事業部 CMP開発プロジェクトチーム 担当副長
南川 康夫住友金属工業(株)半導体装置事業部 CMP開発プロジェクトチーム 担当副長
山下 義典セキテクノトロン(株)第1事業部 オントラックシステムズ部長
永徳 篤郎大日本スクリーン製造(株)電子機器事業本部 彦根製造部技術2課 係長補佐
寺崎 忠士ロデール・ニッタ(株)技術部開発課 課長
鈴村 聡(株)フジミインコーポレーテッド 商品開発部商品開発課 主任


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