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CSP/MCM実装テクノロジー

コードNO0245
発 刊1999年6月
編集委員
西 邦彦 (株)日立製作所 半導体グループ生産統括本部 高密度実装技術開発センタ実装プロセス設計部 部長
萩本 英二 日本電気(株)半導体特許技術センター
価 格本体43,000円+税
体 裁A4判上製 384頁
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CSP/MCM実装テクノロジー ◆最先端機器実装に取り組む主要41社のエンジニアが総力を結集!◆
システムの要求に応えるCSP/MCM実装技術の詳細を、材料技術・装置仕様・先進アプリケーションを含め初めて集大成した、21世紀実装ソリューションの決定版!

主要構成

第1篇 電子機器の動向と実装ソリューション
第1章 電子機器の最新トレンドと実装への要求
第2章 半導体デバイス技術の動向と実装技術の展開
第2篇 実装ソリューションとしてのパッケージ技術
第1章 CSP/BGA技術
第2章 MCM
第3章 CSP/MCM用実装材料技術
第4章 CSP/MCM用実装・検査設備
第3篇 電子機器へのCSP/MCM実装アプリケーション
第1章 携帯電話
第2章 カメラ一体型VTR
第3章 パソコン・PDA
第4章 産業機器・自動車
第5章 電子機器実装のニューウエイブ

【発刊にあたって】

 21世紀の本格的なマルチメディア時代に向けて電子機器の実装が大きく変わろうとしている。
 情報ネットワークの整備、サーバの高性能化、携帯電子機器の小型、高性能化が進んでおり、大量の情報を高速でかつ低消費電力で処理するニーズが高まっている。 サーバや基地局といったインフラ関連の機器においては、その回路規模は増大し、かつ高速処理が求められており、ここで使用されるシステムLSIの多ピン化が進んでいる。 このためこれまでの面実装パッケージに代わりBGAが多く使われるようになってきた。 また、パソコン等の情報処理機器においてはマイコンの高速化が進み、かつ大容量のメモリが必要になり、高速メモリのモジュールや積層技術が使われるようになってきた。 一方、携帯機器等においては小型軽量化が進み、CSPやベアチップ実装のニーズが高まっている。 またシステムの一部を複数個のデバイスで構成したMCPと呼ばれる実装技術も使われるようになり、まさに複合化の方向に進んでいると言える。
 最近の民生機器においては進歩が目覚ましく、ライフサイクルが短くなり、商品の開発速度向上が強く求められるようになってきた。 半導体はメモリやマイコンといった標準部品の他に、ユーザロジックの開発期間を短縮すべくASICが用いられるようになったが、それでもその規模が増大するとともに開発期間の増大を招くようになってきた。 このため複数のチップを一つのパッケージに複合部品すなわちMCPやMCMに対するニーズがより高まり、システムよりの実装技術の開発が増加している。
 本書ではこれらの背景を踏まえ、電子機器の分野ごとの動向、CSP、MCM実装の現状および今後の課題について解説するとともに、関連する材料技術、装置等についてもふれ、さらにはMCPやMCM等の最近の開発事例を紹介する。 本書が今後の開発の一助となれば幸いである。
編集委員西 邦彦
萩本 英二

内容目次

第1篇 電子機器の動向の実装ソリューション

第1章 電子機器の最新トレンドと実装への要求

第1節 情報インフラ(1):通信系<佐賀 良吉>
  1. 通信市場の動向
    1.1 インターネット利用の拡大と通信機器市場の変化
    1.2 モバイル系機器市場の拡大と今後
  2. 基幹系ネットワークとアクセスネットワークの最新トレンド
    2.1 基幹系ネットワーク
    2.2 アクセス系ネットワーク
  3. 通信ネットワーク機器と実装技術
    3.1 高密度案装と商品の魅力(小型化、コストダウン)
    3.2 機器の高速化とLSIインターコネクション
    3.3 装置内高速データ転送バス
    3.4 光伝送デバイス技術
    3.5 パッケージ技術(温度サイクル、湿度、信頼性)
第2節 情報インフラ(2):サーバ系<井上 龍雄>
  1. サーバ系製品の概要
  2. サーバ系の実装技術の現状と動向
    2.1 スーパーコンピュータ
    2.2 ベクトル型スーパーコンピュータにおけるLSI実装技術
    2.3 メインフレーム、オープン・サーバ、スカラー型スーパコンピュータにおけるLSI実装技術
    2.4 サーバ系におけるLSI実装の理論的解析
  3. 今後の大型コンピュータの実装技術
  4. 今後の課題と展望
    4.1 スイッチング・デバイスに対する要求
    4.2 LSI実装技術
第3節 マルチメディア機器<貫井 孝>
  1. 商品からみた実装技術の概要と課題
    1.1 商品重量と体積
    1.2 PWBと実装技術
    1.3 PWBに占めるIC実装面積
  2. 最適実装に向けて
  3. 実装要素技術とその応用展開
    3.1 SMT/半導体パッケージとその応用
    3.2 TAB実装技術とその応用
    3.3 フリップチップ実装技術とその応用

第2章 半導体デバイス技術の動向と実装技術の展開

第1節 半導体デバイスとパッケージの動向<蛭田 陽一/大野 淳一>
  1. システムLSlの性能動向
  2. CMOSデバイスの動向
  3. 半導体パッケージの動向
    3.1 メモリパッケージ
    3.2 ロジックパッケージ
    3.3 ウェーハレベルパッケージング
  4. 半導体パッケージと実装の課題
第2節 実装ソリューションの着眼点<蛭田 陽一/大野 淳一>
  1. 高性能化ソリューション
  2. 高密度化ソリューション
  3. 実装ソリューションとしてのシステムインテグレーション

第2篇 実装ソリューションとしてのパッケージ技術

第1章 CSP/BGA技術

第1節 BGA<飯沼 芳夫/菊地 正義>
  1. BGAの種類
  2. PBGAの構造と特徴
    2.1 PBGAの構造
    2.2 PBGAの特徴
  3. PBGAの品質
    3.1 はんだボールの強度
    3.2 耐湿性
    3.3 コプラナリティ
    3.4 熱特性
  4. 今後の課題
    4.1 マザーボードヘの実装性
    4.2 製造方法
    4.3 FCPBGA
第2節 CSP<嘉田 守宏>
  1. CSPの出現
  2. なぜCSPか
  3. CSPの分類・構造と特徴
  4. CSPの標準化
  5. CSPの種類と各社の開発状況
    5.1 フレックス基板タイプCSP
    5.2 μBGA™
    5.3 OMPAC™タイプCSP
    5.4 リードフレームタイプCSP
    5.5 他のフェイスダウンCSP
    5.6 ウエハレベルCSP
  6. 実装信頼性
    6.1 耐はんだリフロー性
    6.2 温度サイクル
    6.3 機械的信頼性
    6.4 信頼性への影響パラメータと信頼性改善事例

第2章 MCM

第1節 MCMに使われる半導体部品<畑田 賢造>
  1. MCMの構成
  2. MCMの半導体部品
    2.1 MCMの外装
    2.2 半導体部品の搭載形態
    2.3 半導体部品の処理
  3. 次世代の半導体部品と課題
第2節 MCMに使われる受動部品<松永 速>
  1. SMT部品の動向
  2. 電源系に使用されるSMT受動部品
    2.1 電流検知器W超低抵抗
    2.2 チョークコイル
    2.3 DC/DCコンバータの一次側コンデンサ
    2.4 DC/DCコンバータの二次側コンデンサ
    2.5 LSIの直近に実装するコンデンサ
  3. デジタル信号系に便用されるSMT受動部品
    3.1 プルアップ抵抗
    3.2 ダンピング抵抗
    3.3 ビーズ
    3.4 EMIフィルタ
    3.5 端子コンデンサーアレイ、貫通コンデンサーアレイ
    3.6 Cネットワーク、RCネットワーク
  4. 高周波系に使用されるSMT受動部品
    4.1 電力分配器
    4.2 方向性結合器
    4.3 ノッチフィルタ付きカプラ
    4.4 マッチングデバイス
    4.5 バラン
    4.6 厚膜LCフィルタ
  5. その他
    5.1 抵抗体材料
    5.2 チップインダクタ
    5.3 受動部品のスパイスモデル
第3節 MCM/MCP<畑田 賢造>
  1. MCM/MCPの構成
  2. MCM/MCPのインターコネクション
    2.1 ワイヤボンディング方式のインターコネクション
    2.2 フリップチップ方式のインターコネクション
    2.3 TCP方式のインターコネクション
  3. 三次元への取組み
    3.1 現状の三次元実装技術の取組みと課題
    3.2 MCM、MCPの将来展望

第3章 CSP/MCM用実装材料技術

第1節 基盤材料技術

(1) 半導体の実装技術を支え続けるセラミックス基板材料<福井 雅弘/株元 正尚>
  1. セラミックス材料の特徴
  2. セラミックス材料の特徴を生かしたアプリケーション
(2) CPSガラスエポキシ基板<高田 昌留>
  1. 構造と仕様
    1.1 実装方法からの構造比較
    1.2 狭ピッチ化への対応
  2. CSPへの要求信頼性
    2.1 信頼性項目
    2.2 インターポーザの物性
  3. CSPのコスト
    3.1 インターポーザのコスト
    3.2 使い易いインターポーザ
(3) パッケージ用基板材料<武田 良幸>
  1. 基板材料に要求される高信頼性
    1.1 耐リフロー性・耐吸湿性
    1.2 耐電食性
    1.3 接続信頼性
    1.4 スルーホール信頼性
(4) 日本アイ・ビー・エム(株)のビルドアップ配線板<塚田 裕>
  1. ビルドアップ構造
  2. 配線板構造
  3. 設計ルール
  4. ベアチップ塔載構造
  5. 電気性能
  6. アプリケーションのポイント
(5) プラスチックパッケージ用基板材料の特性について<米本 神夫>
  1. 基板材料
    1.1 ガラスクロス
    1.2 樹脂
  2. 基板材料の特性
  3. BGA評価
    3.1 BGAサンプル
    3.2 ワイヤボンディング性
    3.3 JEDEC耐湿レベル
    3.4 信頼性試験
  4. はんだボール接合強度
    4.1 はんだボールプル試験
    4.2 マザーボードとの接合強度
(6) 層間バンプ接続法による高密度ビルドアップ配線板“B2it™”<福岡 義孝>
  1. B2it™プリント配線板製造プロセス
  2. B2it™方式プリント配線板の特徴
  3. Cu箔ピール強度ならびにビア構造
  4. CSP/BGA実装B2it配線板の設計ルールおよびメリットと実際例
  5. B2it配線板の配線設計ルールおよぴさらなるファイン化開発
(7) 高耐熱低熱膨張ガラスエポキシ基板<米倉 稔/野田 雅之>
  1. 市場動向
  2. CSP/MCM用インターポーザとしての高耐熱低熱膨張基板
  3. 実装信頼性
(8) 小型化、ファイン化対応各種加工技術<金原 秀憲>
  1. BTレジン積層板
  2. SUEP(Surfase Uniform Etcing Process)
  3. LE SHEET(ドリル孔あけ加工用エントリー材料)
  4. DLD(Direct C02 Laser Drilling)
  5. CSP用薄板積層板
第2節 テープ

(1) CSP用テープ基板の開発動向<石井 和男>
  1. FBGAの特徴と代表的構造
    1.1 特徴
    1.2 代表的構造
    1.3 エリアアレイ型CSPの標準化
  2. FBGA用インターポーザの技術課題
  3. FlipChipCSP
    3.1 FlipChipCSPの代表的構造
    3.2 インターポーザヘのメッキ材質と接続方法
    3.3 高速化対応パッケージヘの表面処理材の検討
(2) BGA・CSP対応TABテープ技術<吉岡 修>
  1. BGA関連技術
  2. BGA用TABテープ
    2.1 ファイン化技術
    2.2 接着材
    2.3 銅箔
    2.4 ワイヤボンディング(WB)性
  3. TBGA用TABテープ
    3.1 TBGAの構造例
    3.2 両面配線TABテープ製造法
    3.3 両面配線TABテープの特長
  4. F an in CSP
(3) CSP用フィルム基板<岩崎 順雄>
  1. 関発基板の構造
  2. 構成材料
    2.1 基板材料
    2.2 金めっき
  3. 開発基板およびその特性
(4) TFl-1331Bの概要<奥川 良隆>
  1. D2BGA
  2. インターポーザ基材TFl-1331B
    2.1 銅箔
    2.2 絶縁層
    2.3 チップ接着剤層
  3. 接着信頼性
    3.1 接着条件の検討
    3.2 高温保管
    3.3 高温高湿保管
  4. 疑似リジッド板素材の開発
第3節 接続材料

(1) BGA用はんだボール<川又 勇司>
  1. はんだボール製造方法
  2. はんだボールの種類
  3. はんだボール接合
  4. 今後のはんだボール
(2) はんだとドーデント<浅見 英三郎>
  1. DGはんだと微細接続用はんだの展開
  2. ニホンハンダ(株)の鉛フリーはんだと諸特性
  3. はんだ代替・導電性接着剤「ドーデント」
(3) 各種接続材料の特性<巽 宏平>
  1. ボンディングワイヤ
    1.1 ボンディングワイヤの種類と機械的性質
    1.2 ボンディングワイヤのループ形状
    1.3 ボンディングワイヤの接合信頼性
  2. BGA、CSP用はんだボール
  3. フリップチップ用マイクロボール
(4) フリップタックの特長と特性<渡辺 伊津夫>
  1. 開発の背景
  2. 異方導電材料「フリップタック」の構成
  3. 接続プロセス
  4. フリップタックの設計指針
  5. フリップタックの接続特性
    5.1 接続抵抗と電流容量
    5.2 接続信頼性
(5) バンプ接続の導電材料<伊藤 真一郎>
  1. 銀ぺースト接続材料
  2. 異方導電材
(6) CSP組立用およびCSP墓叛実装用接続材料<吉永 誠一>
  1. フリップチップ実装工法材料
    1.1 ESC工法とは
    1.2 ESC工法の材料
  2. 外部端子(バンプ)形成材料
    2.1 はんだボール移載プ□セス
    2.2 フラックス転写工程
  3. 基板実装用材料
    3.1 クリームはんだ
    3.2 補強用アンダーファイル
第4節 封止材料

(1) 封止材の高性能化・高機能化<幸島 博起/鈴木 宏/尾形 正次>
  1. CSP/MCMの樹脂封止法
  2. トランスファーモールド封止材
    2.1 要求特性
    2.2 開発材の諸特性
  3. 液状封止材
    3.1 要求特性
    3.2 材料設計技術
    3.3 各種液状封止材の諸性
(2) 最近の半導体用液状封止材料の技術動向<佐上 洋祐/宮崎 光明>
  1. Encapsulantの種類
    1.1 Glob ToP
    1.2 Underfill
  2. Encapsulantの信頼性
    2.1 Glob Topの信頼性
    2.2 Underfillの信頼性
    2.3 Chip Size Package及ぴウェハレベルCSP
  3. Encapsulantの封止方法
    3.1 ディスペンス
    3.2 スタンピング
    3.3 スクリーン印刷
(3) 半導体用液状封止材料<鈴木 憲一/本間 良信>
  1. フリップチップの形態
  2. フリップチップ用アンダーフィル材料に求められる特性
    2.1 Capillary Flowタイプ
    2.2 Compression Flowタイプ
(4) 液状封止材と関連技術<福井 太郎>
  1. グローブトップ用液状封止材料
  2. アンダーフィル用液状封止材料
  3. 液状封止材の真空印刷封止システム
  4. CSP/BGA用モールド材料
(5) ASMAT™を用いたCSPとその封止について<斉藤 潔>
  1. ASMAT™を用いたCSP
    1.1 基本構造
    1.2 チップ/ASMAT™界面封止
    1.3 チップ/ASMAT™バンプ接合
  2. はんだリフロー性
  3. CSPの耐湿信頼性
  4. 熱応力特性
(6) 住友べークライト(株)の各種封止材<伊藤 真一郎>
  1. モールド封止材
  2. 液状封止材
    2.1 ポッティング材
    2.2 アンダーフィル材
(7) 半導体封止材への要求特性と対応技術<松原 郁也>
  1. 封止材へ要求される技術と特性
    1.1 シリコーンによる低応力化
    1.2 フィラの高充填化
    1.3 高接着化
    1.4 有機組成の最適化
  2. 製品構成
(8) 今後の半導体及び電子部品パッケージに適した特殊真空印刷封止システムズ(VPES)と高信頼性、低応力液状エポキシタイプ封止材<奥野 敦史>
  1. トランスファーモールド法
  2. 特殊印刷封止システムについて
  3. 各種特殊印刷封止技術(PES&VPESを駆使したマトリクスBGAやCSPの低価格システム)
  4. 特殊印刷封止技術(PES)と特殊真空印刷封止技術(VPES)の応用

第4章 CSP/MCM用実装・検査設備

第1節 実装機

(1) CSPのバンプ形成技術および基板実装技術<前田 憲>
  1. CSPの構造と製造プロセス
  2. はんだバンプ形成技術
    2.1 プロセス概要
    2.2 ボール吸着工程
    2.3 フラックス供給工程
    2.4 ボール搭載工程
  3. CSPの基板実装技術
    3.1 クリームはんだ印刷工程の重要性
    3.2 ハンプ検査搭載の重要性
    3.3 接合信頼性の確保
(2) はんだボールマウンタ<土屋 旭>
  1. バンプ形成プロセスとはんだボールマウンタ
  2. はんだボールマウンタの基本プロセス
(3) はんだバンプ形成装置<三階 春夫/岡田 浩志>
  1. ソルダペースト法
  2. CSPバンプ形成
  3. FCバンプ形成
  4. バンプ形成装置
(4) 実装プロセスと実装装置<鈴木 利昭>
  1. 実装プロセスについて
  2. 印刷装置
  3. 搭載装置
(5) 実装設備とその背景<大江 邦夫>
  1. CSP実装設備開発の背景
  2. 実装機QP242E
第2節 外観検査機

(1) (株)安永の外観検査機<福岡 雅彦>
  1. CSP外観検査機に必要な機能
  2. 検査項目と性能
  3. 信頼性向上のための手法
  4. 測定データ出力
(2) カイジョーの外観検査機<鹿俣 常郎>
  1. BGA/CSP外観検査装置
  2. レーザ検査装置の測定原理
  3. ボールの認識とデータ加工
  4. RVSI社レーザ検査装置
  5. 装置機能
第3節 テスト用設備

(1) (株)テスコンのテスト用設備

(2) CSP及びKGDソケットの現状<阿部 俊司>
  1. テスト・バーンイン用ソケットの概略
  2. CSP用ソケット
  3. KGD用バーンインソケット
  4. ソケットの標準化について
(3) CSP用ソケット<平塚 和宏/茂木 洋行>
  1. CSPバーンインソケットの概要
  2. (株)エンプラスにおけるCSPソケットの現況
(4) CSP/MCM実装評価用及びテスト用SL(ソルダーレス)ICソケットとその特性<渡部 達己>
  1. 概要
  2. 高密度ソルダーレス接点の構造と特性
    2.1 高信頼性接触抵抗実現の構造
    2.2 接触抵抗の検証
    2.3 ギガHz帯での高周波動作特性
  3. 実装評価用SL ICソケットの構成と応用
    3.1 CSP用SL ICソケット
    3.2 MCM用SL ICソケット
    3.3 実装評価用SL ICソケット
  4. テスタ・ハンドラ用SL ICソケットテストソケットの構成
    4.1 SL ICテストソケットの構成とその特性
    4.2 CSP/MCM用SL ICテストソケット
  5. SL ICソケットの信頼性検証

第3篇 電子機器へのCSP/MCM実装アプリケーション

第1章 携帯電話

(1) 携帯電話の応用例(1)<安本 隆>
  1. 携帯電話機へのCSPの搭載
  2. CSP搭載基板の設計仕様
  3. CSPの実装とリペア
  4. CSP搭載携帯電話機の実例
(2) 携帯電話の応用例(2)<大田 広徳>
  1. 携帯電話の技術動向
  2. 携帯電話における実装技術
  3. CSP案装における課題
  4. 実装プロセスの開発
  5. CSP信頼性評価
  6. リペア技術の関発
  7. CSP適用効果

第2章 カメラ一体型VTR

(1) カメラ一体型VTRの応用例(1)<岩淵 馨/谷口 芳邦>
  1. ソニー(株)におけるカメラ一体型VTR実装形態の変遷
  2. DCR-PC7におけるCSP実装(1996年)
  3. DCR-PC1におけるCSP実装(1998年)
  4. CSP実装部信頼性
(2) カメラー体型VTRの応用例(2)<竹内 誠>
  1. 実装概要
    1.1 CSPの種類と実装信頼性
    1.2 熱疲労寿命の推定
    1.3 セラミックタイプCSPへの取組み
    1.4 0.8mmピッチ以下CSPの信頼性
    1.5 その他の信頼性試験
  2. ユーザ判断で生産を進めた項目
    2.1 (ドライパック)開封後の日数
    2.2 セルフアライン効果の確認、オーバーハング値の測定と活用
  3. 検査と解析

第3章 パソコン・PDA

(1) パソコンの応用例(1)<山本 治彦>
  1. モパイルPCへのMCMの適用について
  2. モパイルPCへのMCM適用の効果
  3. モパイルPC用MCMの要素技術
  4. 製品への適用事例
(2) パソコンの応用例(2)<栗原 良一/吉田 育生/竹浦 忍>
  1. CPUモジュールの概要
  2. 異方導電性接着フィルムによるベアチップ実装技術

第4章 産業機器・自動車

(1) 通信機器<嶋田 勇三>
  1. LSIの動向
  2. 高密度案装技術の動向
  3. ガラスセラミック基板
  4. 通信機器への応用
(2) 自動車<竹中 修/中村 克己>
  1. 自動車用電子機器の動向
  2. 自動車用電子機器の実装技術
  3. CSP/MCMの採用状況
  4. MCMの実施例

第5章 電子機器実装のニューウェイブ

第1節 MCP

(1) DDP技術<増田 正親>
  1. 三次元実装技術及びDDP技術
  2. DDP
(2) スタックドCSP<嘉田 守宏>
  1. スタックドCSPの概要
  2. スタックドCSPのパッケージングプロセス
(3) メモリ積層<嶋田 勇三>
  1. 半導体メモリの動向
  2. スタックメモリの分類
  3. CSPタイプスタックメモリ
第2節 カードモジュール

(1) 積層TCP<田中 英樹>
  1. メモリモジュールの大容量化
  2. TCP技術のDRAMへの応用
  3. DRAM対応のTCPプロセス
  4. 今後の積層技術
(2) スラントTCP<沖永 隆幸/江俣 孝司/和田 環/下石 智明/東 修一郎>
  1. 設計目標
  2. 実装配線長の比較
  3. 積層パッケージの熱抵抗
  4. PC-ATAカードの試作
  5. 信頼性評価


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執筆者一覧(敬称略・執筆順、所属・肩書き等は発刊当時のものです)
 
■編集委員
西  邦彦(株)日立製作所 半導体グループ 生産統括部高密度実装技術開発センタ実装プロセス設計部 部長
萩本 英二日本電気(株)半導体特許技術センター
 
■執筆者
佐賀 良吉日本電気(株)C&C基盤事業企画部 部長代理
井上 龍雄日本電気(株)第1コンピュータ事業本部コンピュータ事業部 実装技術部長
貫井 孝シャープ(株)精密技術開発センター 副所長 兼 精密加工センター所長
蛭田 陽一(株)東芝セミコンダクター社 半導体組立技術部 グループ長
大野 淳一(株)東芝セミコンダクター社 半導体組立技術部 主務
飯沼 芳夫シチズン時計(株)ケミトロ部 部長
菊地 正義シチズン時計(株)ケミトロ部 技術課
嘉田 守宏シャープ(株)lC事業本部システムLSI開発センターパッケージ技術部 部長
畑田 賢造(有)アトムニクス研究所 代表取締役
松永 速松下電子部品(株)開発技術センター情報通信研究所 主幹技師
福井 雅弘京セラ(株)半導体部品開発部 部長
株元 正尚京セラ(株)半導体部品開発部 第1デザインセンター
高田 昌留イビデン(株)電子関連事業本部技術統括部 商品開発グループ主務
武田 良幸日立化成工業(株)下館工場基板材料開発部 専任研究員
塚田 裕日本アイ・ビー・エム(株)野洲研究所 理事
米本 神夫松下電工(株)電子基材事業部商品技術部 主査技師
福岡 義孝(株)東芝セミコンダクター社 回路部品事業部回路部品技術部 部長
米倉 稔新神戸電機(株)彦根工場開発センタ 技師
野田 雅之新神戸電機(株)彦根工場開発センタ 副技師長
金原 秀憲三菱ガス化学(株)東京工場電子材料研究技術部 部長
石井 和男新藤電子工業(株)技術本部生産技術課 課長
吉岡 修日立電線(株)システムマテリアル研究所第2部 部長
岩崎 順雄日立化成工業(株)下館工場実装基板部 主任技師
奥川 良隆住友べークライト(株)新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト 主席研究員
川又 勇司千住金属工業(株)フラックス製造研究部 部長
浅見 英三郎ニホンハンダ(株)代表取締役副社長
巽 宏平新日本製鐵(株)先端研究所新材料研究部 主幹研究員
渡辺 伊津夫日立化成工業(株)五所官工場開発部 主任技師
伊藤 真一郎住友べークライト(株)新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト チームリーダー
吉永 誠一九州松下電器(株)FA研究所技術開発部 工法開発グループ
幸島 博起日立化成工業(株)下館工場封止材料開発部 部長
鈴木 宏日立化成工業(株)下館工場封止材料開発部 半導体材料技術コンサルタント
尾形 正次日立化成工業(株)下館工場封止材料開発部 副技師長
佐上 洋祐デクスター(株)代表取締役副社長
宮崎 光明デクスター(株)研究開発部 次長
鈴木 憲一ナミックス(株)開発部統括部長
本間 良信ナミックス(株)技術部 部長
福井 太郎松下電工(株)電子材料R&Dセンター主幹技師
斉藤 潔日東電工(株)半導体材料事業部設計第1課 主任研究員
松原 郁也信越化学工業(株)電子材料事業本部有機材料部 担当部長
奥野 敦日本レック(株)常務取締役技術部長
前田 憲九州松下電器(株)FA部門FA研究所技術開発部 工法開発グループ
土屋 旭日立ビアメカニクス(株)設計本部R&D部開発G 主任技師
三階 春夫日立テクノエンジニアリング(株)製品事業部 技師長
岡田 浩志日立テクノエンジニアリング(株)開発研究所 技師
鈴木 利昭JUKl(株)産業装置事業部技術部実装技術課 課長
大江 邦夫富士機械製造(株)精機技術本部 主事
福岡 雅彦(株)安永オリジナルプロダクツ 事業本部 副本部長
鹿俣 常郎(株)カイジョー VS事業推進本部本部長代理
(株)テスコン
阿部 俊司山一電機(株)技術本部第2技術部 担当部長
平塚 和宏(株)エンプラス 半導体機器事業部 事業部長
茂木 洋行(株)エンプラス 半導体機器事業部 技術開発グループマネージャー
渡部 達己(株)エス・イー・アール 取締役営業本部長
安本 隆シャープ(株)通信システム事業本部パーソナル通信事業部 CVl3001プロジェクトチーム副参事
大田 広徳日本電気(株)生産材料技術本部高密度実装技術部主任
岩淵 馨ソニー(株)生産技術部門実装技術2部プロセス技術課 係長
谷口 芳邦ソニー(株)生産技術部門実装技術2部プロセス技術課 課長
竹内 誠日本ビクター(株)生産技術研究所回路実装技術部グループ長
山本 治彦富士通(株)第2テクノロジ統括部 統括部長
栗原 良一(株)日立製作所 PC事業部技術開発部 主任技師
吉田 育生(株)日立製作所 デバイス開発センタ実装技術開発推進室 主任技師
竹浦 忍日立北海セミコンダクタ(株)相模工場製造部 主任技師
嶋田 勇三日本電気(株)機能材料研究所デバイス材料研究部 部長
竹中 修(株)デンソー 生産技術開発部 主席部員
中村 克己(株)デンソー 技術統括部 主任部員
増田 正親(株)日立製作所 半導体グループ 高密度実装技術開発センタ実装プロセス設計部 主任技師
田中 英樹(株)日立製作所 半導体事業本部パッケージ技術開発部 主任技師
沖永 隆幸(株)日立超LSIシステムズ システム開発本部メモリ応用システム設計部 主任技師
江俣 孝司(株)日立超LSIシステムズ システム開発本部メモリ応用システム設計部
和田 環(株)日立超LSIシステムズ 情報家電開発本部パッケージ開発室
下石 智明(株)日立超LSIシステムズ 情報家電開発本部パッケージ開発室
東 修一郎(株)日立超LSIシステムズ システム開発本部メモリ応用システム設計部


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