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オンデマンド出版(POD)
半導体実装技術ハンドブック
コードNO0087P
発 刊1986年9月25日
編集委員
二瓶 公志
沖電気工業(株)基盤技術研究所 副所長
早川 征男
シャープ(株)IC事業本部 後半工程生産部長
宮代 文夫
(株)東芝 総合研究所 金属セラミック材料研究所 所長
価 格 POD(オンデマンド)価格 本体38,500円+税
体 裁 A4判並製横2段組 517頁
試 読  不可 
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■ 主要構成

第1篇 半導体実装技術の基礎
第1章 半導体実装技術概論
第2章 マイクロアセンブリ技術
第3章 実装関連技術と材料
第4章 半導体実装からみた回路基板の基礎
第5章 SMT(面実装技術)
第6章 ボードアセンブリの評価と信頼性
第7章 高密度実装と放熱技術
第2篇 半導体実装技術の最新動向
第1章 脱貴金属ボンディングシステム
第2章 転写バンプ実装技術
第3章 リードフレーム上のハイブリッドIC実装―COMPACT
第4章 新モールドシステム―射出成形法による封止成形システム
第5章 組立インライン化の動向
第6章 CCDイメージセンサの実装技術
第7章 GaAs半導体実装
第8章 三次元高密度実装回路「RHC」
第9章 機器小型化技術の実施例
第3篇 半導体実装の当面する問題と対応策
第1章 ICパッケージの標準化
第2章 α線対策
第3章 ノイズ防止対策
第4章 実装技術と耐環境設計
第5章 静電気対策
【発刊にあたって】

電子機器は最近、民生用、産業用問わず小型・軽量化が進み見違えるようにスリムになった。 これは超LSIに象徴されるSiウェーハ内の目を見張るような技術革新の賜であるが、これに比べて地道ながら、これらLSIの機能を最終のシステム機能に十分反映させるべくサポートしている関連技術としての実装技術の貢献も忘れてはならない。

実装技術としては、大きく分けて半導体チップ←→パッケージ(半導体実装)、パッケージ←→プリント基板(ユニット実装)、プリント基板←→筐体(システム実装)と階層別に3つになろうが、本書はこのうち最近変革の著しい半導体素子の実装に焦点を当てたものである。

この半導体実装は、それを組み込んだ最終製品のトータルコスト、信頼性、使用環境等の要求条件により、人間の服装でいえば「Tシャツ」で済むものから「十二単衣」または「宇宙服」でなくては使えないケースまで、極めてバラエティに富み、それぞれ使用材料、プロセス、実装形態を使い分ける必要がある。 この使い分けを誤ると、とんでもないことになるが、これら周辺技術の進展・発達により、逆に今までローエンド機種にしか用いられなかった実装技術が、いつの間にか高級産業用機器の耐環境条件をカバーしてしまい、これを導入した結果、セットが劇的に小型化された例なども珍しくなくなった。

つまり、電子機器設計上「半導体実装」は長い間の脇役から漸く性能的にもコスト的にも、全体構成のカギを握る主役(大型コンピュータに限っては従来から主役であったが)に躍りでてきたといっても過言ではないであろう。

本書の構成は三つに分けた。 即ちタイトル通りハンドブックとしての基礎事項を網羅した第1篇、この2〜3年のホットな技術トピックスをとり上げた第2篇、また半導体実装上問題点とその対応策をとり上げた第3篇から成り、それぞれ第一線で活躍中の執筆者を厳選して書き下ろしていただいた。

技術の変遷が特に激しく、その割りには学会発表の機会等も少なく、ノウハウとして各社のファイルの中に眠りがちな半導体実装技術に焦点を当てた本書は、高密度実装を重視した電子機器、システム設計に携わる技術者の方々に有益であると信ずる。

編集委員を代表して:宮代 文夫

■ 内容目次

第1篇 半導体実装技術の基礎
第1章 半導体実装技術概論<宮代 文夫>
  1. 超LSI時代における半導体実装技術の重要性
    1.1 半導体実装技術の重要性と本書の狙い
    1.2 半導体実装技術の変遷と将来方向
    1.3 実装の目的と意義
    1.4 実装の階層
  2. 半導体実装の要素技術と材料
    2.1 半導体チップの接続方式
    2.2 基板およびパッケージ
    2.3 実装関連材料およびプロセス技術
  3. 半導体実装の現状と問題点
    3.1 超LSIの実装
    3.2 ハイブリッド機能回路における半導体実装
    3.3 SMTと半導体実装
    3.4 高速半導体素子の実装

第2章 マイクロアセンブリ技術

マイクロアセンブリ技術概説<早川 征男>
  1. 代表的なパッケージプロセス
  2. LSI用パッケージの技術動向
  3. 技術動向と派生する問題点
    3.1 ウェーハ大口径化
    3.2 超多ピンパッケージ
    3.3 ワイヤボンド法の限界
    3.4 面実装パッケージ
第1節 ダイシング<小野 喬利>
  1. ダイシング前後工程
    1.1 ウェーハマウンタ技術
    1.2 仕様
    1.3 自動化効果
  2. ダイシング技術
    2.1 全自動ダイシングソーの特色
    2.2 ダイシングアプリケーション
  3. ダイヤモンドブレード
  4. アセンブリオートメーション
    4.1 システム構成
  5. 今後の動向
第2節 ダイボンディング<櫻井 正彦>
  1. はじめに
  2. ダイボンディングの種類と特徴
    2.1 共晶接合法
    2.2 はんだ接合法
    2.3 樹脂接着法
    2.4 ガラス接着法
  3. ダイボンディング装置
  4. ダイボンディング工程の問題点
  5. 今後のダイボンディング技術の動向
第3節 ワイヤボンディング<山崎 幹也>
  1. はじめに
  2. 接合の原理
    2.1 熱圧着法
    2.2 超音波ボンディング
  3. ボンディングへの手順
    3.1 ネールヘッドボンディング
    3.2 超音波ウェッジボンディング
  4. 接合の評価
  5. ボンディング装置
    5.1 自動ワイヤボンダの機能
    5.2 代表的ボンダの実例
  6. むすび
第4節 ハーメチックシール<青野 進>
  1. 気密封止(ハーメチックシール,Hermetic Seal)
    1.1 気密封止法の概要
    1.2 気密封止のための必要条件
    1.3 気密度の測定法
  2. 各種気密封止法
    2.1 低融点ガラス(solder glasses)による気密封止
    2.2 ろう接法
    2.3 抵抗溶接法
    2.4 レーザ溶接法
  3. マイクロパラレルシーム接合法(Micro Parallel Seam Joining,MPSJ)による気密封止
    3.1 接合界面におけるめっき層の存在とシーム接合性への影響
    3.2 シーム接合過程中におけるパッケージの表面温度とシーム接合条件
第5節 半導体封止用金型の設計と製作<長田 道男/天川 剛>
  1. 半導体封止用金型の設計
    1.1 樹脂封止の方法
    1.2 金型設計に必要な仕様
    1.3 金型の基本仕様
    1.4 樹脂の流れ
    1.5 キャビティ構造
    1.6 リードフラッシュと金型温度調節
  2. 金型の製作
    2.1 金型材料の選定
    2.2 精度と耐久性への配慮
    2.3 型部の熱処理
    2.4 型部の表面処理
  3. ニューモールドの紹介
    3.1 プレードモールド
    3.2 その他のモールド
  4. 樹脂封止成形の自動化指向
    4.1 部分自動化装置について
    4.2 全自動インライン無人化システムについて
第6節 Trim&Form装置<林 穂積>
  1. T/Fの概要
  2. T/Fの構成
    2.1 フレーム供給部
    2.2 金型部
    2.3 製品収納部
    2.4 プレス、制御関係その他
  3. まとめ
第7節 電気テスト<竹下 晋平>
  1. 電気テストの位置付け
  2. 電気テスト項目とテスタの分類
  3. DCパラメトリック試験とDCテスタ
  4. ファンクショナル試験(ロジック)とVLSIテスタ
  5. ファンクショナル試験(メモリ)とメモリテスタ
  6. AC特性試験―タイミング特性
  7. AC特性試験(アナログ特性)とアナログテスタ
  8. あとがき
第8節 COB<半田 徹>
  1. COBについて
  2. COBの構成技術
    2.1 ICチップ実装技術
    2.2 ワイヤボンディング
    2.3 フリップチップボンディング
    2.4 テープキャリヤボンディング
  3. 基板技術
    3.1 COB用印刷配線基板
    3.2 厚膜多層基板
    3.3 多層積層セラミック基板
    3.4 その他の基板材料について
  4. 接着、封止用材料
    4.1 ダイボンディング用材料
    4.2 チップコート用材料
  5. 応用について
    5.1 応用における問題
    5.2 応用例
第9節 フリップチップボンディング<曽我 太佐男>
  1. フリップチップボンディングの位置づけ
  2. フリップチップ法の流れと概要
  3. フリップチップの概説
    3.1 プロセス
    3.2 接続端子部の構造・材料
    3.3 熱疲労寿命評価法
    3.4 長寿命化法
  4. 高密度マルチチップモジュールへの展開
  5. フリップチップの今後の動向
第10節 TAB<早川 征男>
  1. まえがき
  2. TABプロセス
    2.1 キャリヤテープ
    2.2 バンプ構造
    2.3 インナーリードボンディング
    2.4 アウターリードボンディング
  3. TABの優位性
    3.1 Auの消費量はワイヤボンド方式の1/8以下である
    3.2 超多ピンデバイスに有利
    3.3 超高密度ボンディングに有利
    3.4 超薄型デバイスに有利
  4. むすび

第3章 実装関連技術と材料

第1節 実装技術に関するウェーハプロセス技術

(1) メタライゼーション技術<岡田 隆>
  1. オーム性電極
    1.1 コンタクト抵抗率
    1.2 シリサイデーション
    1.3 拡散バリヤ
  2. ゲート電極
    2.1 Siゲート
    2.2 ポリサイド
    2.3 サリサイド
    2.4 W/ポリSi
  3. AI多層配線
    3.1 ヒロック
    3.2 エレクトロマイグレーション
    3.3 ストレスマイグレーション
    3.4 平坦化
    3.5 スルーホール
    3.6 段被覆性
    3.7 ボンディングパッド
(2) パッシベーション技術<坂井 秀男/吉見 武夫>

(3) バンプ作成技術<千葉 保憲/森 勝信/前田 崇道>
  1. バンプ構造
  2. バンプ作成プロセス
  3. バンプトラブル
    4.1 バンプ抵抗
    4.2 Si破断
    4.3 Au-Al拡散
  4. バンプ形成における注意点
    5.1 熱処理
    5.2 バンプメッキ
  5. バンプ形成技術の今後の展開
第2節 実装技術に用いられる材料
(1) リードフレームとその材料<坂本 光雄>
  1. リードフレームの概念
    1.1 リードフレームの役割
    1.2 リードフレームの形状
  2. リードフレーム材料への要求特性とその評価
    2.1 リードフレーム材料の選択条件
    2.2 リードフレームの評価方法
  3. リードフレーム材料の現状と動向
    3.1 現用リードフレーム材料の分類
    3.2 高強度・高導電合金の開発動向
    3.3 複合材料の開発動向
(2) ダイボンド材料<三好 明男/平山 浩士/関原 修/関谷 茂>
  1. ダイボンディング材料の種類
  2. ダイボンディング用合金材料
    2.1 ダイボンディング用合金材料の要求品質
    2.2 ダイボンディング用合金材料の種類と用途
    2.3 ダイボンディング用合金材料の形状
  3. ダイボンド材料としての導電性接着剤
    3.1 ダイボンド用樹脂ペーストの種類と特性
    3.2 導電性接着剤の原材料
    3.3 導電性接着剤の問題
  4. セラミック基板メタライゼーション材料としてのAuペースト、Agペースト
(3) ワイヤボンド材料(1)金線<福井 康夫>
  1. はじめに
  2. パッケージング(封止)と金線
  3. 金線の特徴
  4. 金線のワイヤボンディング
  5. 金線の性質
  6. 金線の種類
  7. むすび
ワイヤボンド材料(2)アルミニウム線<立花 種則>
  1. 1%Si-Al線
    1.1 化学成分
    1.2 1%Si-Al線の種類と標準特性
    1.3 1%Si-Al線のその他の特性
  2. 高純度アルミニウム線
  3. ボールボンディングワイヤの開発
(5) 樹脂材料<伊香 和夫>
  1. はじめに
  2. 封止樹脂への要求特性
  3. 超LSI封止樹脂の開発
    3.1 耐湿性
    3.2 低応力化
    3.3 低α線技術
  4. 今後の方向
第3節 半導体IC用パッケージ<進藤 政道>
  1. パッケージの分類
  2. 実装方法による分類
    2.1 パッケージの動向
    2.2 ピン挿入形パッケージ
    2.3 表面実装形パッケージ(SMD=Surface Mount Device)
    2.4 その他の半導体デバイス
    2.5 パッケージの規格化
  3. デバイス製造方法による分類
    3.1 気密封止法(ハーメチックシール)
    3.2 プラスチックモールド法

第4章 半導体実装からみた回路基板の基礎

第1節 回路基板概要<二瓶 公志>
  1. はじめに
  2. 回路基板の定義と位置づけ
  3. 回路基板の種類
  4. 回路基板用材料
  5. 回路基板の試験方法と規格
  6. 回路基板の進展と今後の予測
  7. まとめ
第2節 セラミック基板<柴田 勲夫>
  1. 緒言
  2. アルミナ基板
    2.1 多層化プロセス
    2.2 回路形成用厚膜材料
    2.3 Cu厚膜基板
  3. 低温焼成多層セラミック基板
  4. 高熱伝導性基板
    4.1 ベリリア基板
    4.2 SiC基板
    4.3 窒化アルミ基板
第3節 プリント配線板<伊藤 謹司>
  1. プリント配線板のあらまし
    1.1 定義
    1.2 構成
    1.3 製造法
  2. プリント配線板関連JIS規格
  3. プリント配線板用材料
    3.1 絶縁基板
    3.2 導電性材料
  4. プリント配線板の現状と技術展望
    4.1 配線の高密度化動向
    4.2 高熱密度化対応
第4節 金属ベース基板<荘司 孝志>
  1. ハイブリッド基板概説
  2. 金属ベース基板の種類、構造およびその特性
    2.1 金属ベース銅貼り基板
    2.2 溶射基板
  3. 金属ベース基板の放熱特性
  4. 金属ベース基板の信頼性
    4.1 金属ベース銅貼り基板の信頼性
    4.2 溶射基板の信頼性
  5. 今後の展開

第5章 SMT(面実装技術)

第1節 SMT用部品の現状<本田 辰夫>
  1. SMTの現状と課題
  2. SMT用受動部品
  3. 半導体素子の組込み
    3.1 半導体素子の実装形態
    3.2 フィルムキャリヤ法(TAB)
    3.3 B-TAB法
    3.4 転写バンプ法
  4. パッケージされた半導体素子
    4.1 SOP(Small Outline Package)
    4.2 QFP(Quad Flat Package)
    4.3 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
  5. おわりに
第2節 自動搭載とソルダリング技術<田中 和吉>
  1. まえがき
  2. 部品実装・はんだ付けの基本工程
    2.1 部品の実装方法
    2.2 チップ部品の仮固定
    2.3 チップ部品の自動搭載
  3. 面付実装のはんだ付け
    3.1 チップ部品の電極表面処理とはんだ付け
    3.2 リフローはんだ付け
    3.3 リフロー用の加熱機器
    3.4 フロー方式はんだ付け
  4. 今後の課題

第6章 ボードアセンブリの評価と信頼性

第1節 プリント基板<森尾 篤夫>
  1. まえがき
  2. 製造プロセス
    2.1 厚膜プロセス
    2.2 組込工程
    2.3 検査工程
  3. 信頼性
    3.1 パッケージング例
    3.2 信頼性試験項目
    3.3 信頼性レベル
    3.4 市場での不良
  4. むすび
第7章 高密度実装と放熱技術<中山 恒>
  1. 実装技術の進歩と放熱設計
    1.1 電子デバイスの構成と放熱設計
    1.2 電子デバイスの信頼性と伝熱問題
  2. パッケージの熱抵抗
    2.1 放熱からみたパッケージの分類
    2.2 パッケージの内部熱抵抗θjc
    2.3 接触伝熱構造の実例
  3. 自冷配線基板からの放熱
  4. 強制空冷配線基板からの放熱
  5. 高性能冷却法

第2篇 半導体実装技術の最新動向

第1章 脱貴金属ボンディングシステム<川中 龍介>
  1. はじめに
  2. 脱貴金属ボンディングシステム
    2.1 脱貴金属の引き金
    2.2 金以外の材料を用いたボールボンディング
    2.3 脱貴金属ボンディングの方向
  3. 銅ボールボンディングの検討
    3.1 銅ボールボンディング
    3.2 銅ボールボンディングの信頼性
  4. 銅ワイヤの開発
    4.1 銅ワイヤの問題点
    4.2 銅ワイヤの開発
第2章 転写バンプ実装技術<畑田 賢造>
  1. 半導体技術とTAB実装技術
    1.1 機器の構成要素の変化
    1.2 半導体技術と実装技術の動向
    1.3 TAB実装技術
  2. 転写バンプ実装技術
    2.1 転写バンプ実装技術の原理
    2.2 バンプ形成用基板
    2.3 転写用バンプ
    2.4 フィルムリード
    2.5 接合
    2.6 装置
    2.7 接合の評価
  3. 結言
第3章 リードフレーム上のハイブリッドIC実装―COMPACT<松木 洋一>
  1. まえがき
  2. COMPACTの概要
  3. 製法
    3.1 L/Fおよび配線シート
    3.2 マウントおよびボンディング
    3.3 モールド封止
  4. 信頼性
  5. 製品例
    5.1 製品例(1)FIPドライバ
    5.2 製品例(2)
  6. あとがき
第4章 新モールドシステム―射出成形法による封止成形システム<酒井 忠樹>
  1. 序言
  2. 射出成形封止システムの構成
  3. ICを対象とした射出封止成形法
    3.1 熱可塑性樹脂による封止成形
    3.2 熱硬化性樹脂による封止成形
  4. 結言
第5章 組立インライン化の動向<篠原 彰>
  1. インライン化の考え方
  2. アセンブリ各工程の動向
    2.1 ダイヤボンディングの動向
    2.2 ワイヤボンディングの動向
    2.3 樹脂封止工程の動向
    2.4 リードメッキ加工工程
    2.5 マーキング、リードカットベンド工程
    2.6 外観検査、包装工程
  3. インライン化の現状と今後
第6章 CCDイメージセンサの実装技術<本多 博樹>
  1. はじめに
  2. CCDイメージセンサの基本構造と動作原理
    2.1 固体撮像デバイスの基本構造
  3. CCDイメージセンサの応用例
    3.1 TVカメラへの応用
    3.2 OA(オフィスオートメーション)機器への応用
    3.3 計測機器への応用
  4. CCDの実装法
  5. 今後の開発動向
  6. あとがき
第7章 GaAs半導体実装<須藤 俊夫>
  1. 高速パッケージの要求
  2. 各社のGaAs IC実装例
    2.1 GaAsシングルパッケージ
    2.2 GaAsマルチチップ実装
  3. GaAs IC実装の諸問題
    3.1 パッケージの高周波特性評価
    3.2 電気的インターフェース
    3.3 超高速における配線問題
    3.4 放熱と材料
  4. 今後の課題
第8章 三次元高密度実装回路「RHC」<西本 和幸/有末 一夫/藪崎 俊一>
  1. はじめに
  2. RHCの開発構想と特徴
  3. RHCの構造
  4. RHCの製造
    4.1 積層セラミックコンデンサ(MCN)
    4.2 厚膜回路
    4.3 IC加工および組立て
  5. RHC製造における課題および信頼性
    5.1 高周波特性
    5.2 積層コンデンサネットワーク
    5.3 厚膜抵抗回路
    5.4 プラスチックチッフキャリアIC
    5.5 RHCの組立て
    5.6 RHCの信頼性
  6. RHCの応用
    6.1 RHCで構成される回路ブロックおよび製品仕様
    6.2 ラジオカセットレコーダへの応用

第9章 機器小型化技術の実施例

第1節 ICカード<小松 信幸>
  1. ICカードの概要
  2. ICカードの国際標準化動向
  3. ICカードの構造
  4. ICチップの実装方法
第2節 電卓<上村 進>
  1. 電卓の歴史概要
  2. 超薄型電卓の開発ポイント
    2.1 超薄型部品の開発
    2.2 超薄型電卓の構造
    2.3 超薄型電卓の自動化
  3. 最後に
第3節 ラジオ<麓 正昭>
  1. チップ部品を初めて導入したラジオ
  2. 面実装による超薄型ラジオ
第4節 カメラ<清玄寺 潔>
  1. はじめに
  2. カメラの概要
  3. ミノルタα-7000の構成
    3.1 面実装部品(チップ部品)
    3.2 プリント基板
    3.3 コネクト技術
    3.4 半導体実装(一般部品)
    3.5 半導体実装(光学部品)
  4. むすび

第3篇 半導体実装の当面する問題と対応策

第1章 ICパッケージの標準化<早川 征男>
  1. まえがき
  2. EIAJについて
  3. EIAJ発行文書
  4. IECについて
  5. IECの規格の発行様式
  6. JEDECについて
  7. パッケージ規格化の動向
    7.1 ファミリ化に関する考察
    7.2 形状に関する考察
    7.3 信号遅延に関する考察
  8. 超小形ICパッケージ標準化に関する問題点
  9. あとがき
第2章 α線対策<吉村 務>
  1. はじめに
  2. ソフトエラーのメカニズム
    2.1 ソフトエラーの2大要素
    2.2 &alpah;線源強度
    2.3 チップの強さ
    2.4 半導体デバイスとソフトエラー
  3. パッケージ構成材料
    3.1 α線強度測定
    3.2 パッケージ材料のウラン含有量
  4. ソフトエラーの評価法
    4.1 &alpah;線源を用いた加速試験
    4.2 実装試験
  5. α線対策
    5.1 有機樹脂膜コーティングによるソフトエラー対策
    5.2 チップ自体の強化
    5.3 システムレベルでの救済
第3章 ノイズ防止対策<武井 正>
  1. ノイズ要素
  2. ノイズの電気的な取扱い
  3. ノイズ発生要因とその対策
    3.1 電源・アースノイズ
    3.2 信号反射ノイズ
    3.3 信号パターン間クロストークノイズ
  4. ノイズ防止対策例
    4.1 最適素子の選択
    4.2 信号パターン配線の適正化
    4.3 電源・アース供給配線
    4.4 電源用バイパスコンデンサの実装
    4.5 両面基板での基板内空スペース処理
第4章 実装技術と耐環境設計<下平 勝幸>
  1. はじめに
  2. 環境条件
  3. 使用部品
  4. 実装技術の選定
  5. まとめ
第5章 静電気対策<武井 正>
  1. 静電気の性質
  2. 半導体素子の静電気障害
  3. 機器の静電気対策
    3.1 静電気障害対策部品による保護対策
    3.2 機器側での静電気障害対策
    3.3 機器側での静電気誘導雑音対策
  4. 機器運用面での静電気対策
  5. 静電気耐力試験
    5.1 半導体デバイスの耐力試験
    5.2 機器の耐力試験
    5.3 機器耐力の向上策

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■ 執筆者一覧(執筆順・敬称略、肩書等は発刊時のものです)
■ 編集委員(50音順)
二瓶 公志
沖電気工業(株)基盤技術研究所 副所長
早川 征男
シャープ(株)IC事業本部 後半工程生産部長
宮代 文夫
(株)東芝 総合研究所 金属セラミック材料研究所 所長
 
■ 執筆者
宮代 文夫
(株)東芝 総合研究所 金属セラミック材料研究所 所長
早川 征男
シャープ(株)IC事業本部 後半工程生産部長
小野 喬利
ディスコ(株)開発部 取締役部長
櫻井 正彦
(株)東芝 多摩川工場 集積回路組立技術部
山崎 幹也
(株)新川 技術本部長
青野 進
日本アビオニクス(株)技師長
長田 道男
東和精密工業(株)技術本部 部長
天川 剛
東和精密工業(株)技術本部 システム技術部 次長
林 穂積
(株)山田製作所 技術開発部 部長
竹下 晋平
(株)アドバンテスト 取締役 開発本部 第3開発本部長
半田 徹
沖電気工業(株)電子部品事業部 機能デバイス開発第1部長
曽我 太佐男
(株)日立製作所 日立研究所第6部 主任研究員
岡田 隆
日電アネルバ(株)理事 技師長
坂井 秀男
(株)日立製作所 武蔵工場プロセス技術開発部 技師
吉見 武夫
(株)日立製作所 武蔵工場プロセス技術開発部 部長代行兼主任技師
千川 保憲
シャープ(株)IC事業本部IC技術センター プロセス第2技術部 副主任
森 勝信
シャープ(株)IC事業本部IC技術センター プロセス第2技術部
前田 崇道
シャープ(株)IC事業本部IC技術センター プロセス第2技術部 課長
坂本 光雄
新光電機工業(株)常任顧問
三好 明男
住友金属鉱山(株)電子金属本部電子金属事業部 第1製造部アロイ課 技術担当課長
平山 浩士
住友金属鉱山(株)電子金属本部電子金属事業部 第1製造部アロイ課 技師
関原 修
住友金属鉱山(株)電子金属本部電子金属事業部 第1製造部ペースト課 技師
関谷 茂
住友金属鉱山(株)電子金属本部電子金属事業部 第1製造部ペースト課 技師
福井 康夫
田中電子工業(株)技術部チーフマネージャー
立花 種則
古河特殊金属工業(株)技術部長
伊香 和夫
日東電気工業(株)電子技術研究所 主任研究員補
進藤 政道
(株)東芝 多摩川工場 集積回路組立技術部長
二瓶 公志
沖電気工業(株)基盤技術研究所 副所長
柴田 勲夫
沖電気工業(株)本庄工場電子デバイス事業本部 電子部品事業部機能デバイス技術部 次長
伊藤 謹司
(有)ジェーアイ 代表取締役
荘司 孝志
昭和電工(株)秩父研究所 主席研究員
本田 辰夫
松下電子部品(株)東京事務所長
田中 和吉
日本電気コストコンサルティング(株)コンサルタントグループ担当マネジャー
森尾 篤夫
(財)日本電子部品信頼性センター 技術部長
沢村 明宏
サンケン電気(株)開発研究事業部 応用技術部長補佐
中山 恒
(株)日立製作所 機械研究所 主管研究員
川中 龍介
ソニー(株)厚木工場 半導体事業本部 品質保証部 部長
畑田 賢造
松下電器産業(株)半導体研究センター 主任技師
松木 洋一
日本電器(株)混成IC事業部 技術部 課長
酒井 忠基
(株)日本製鋼所 機械電子技術研究所 副所長
篠原 彰
松下電子工業(株)IC事業部技術部 課長
本多 博樹
(株)東芝 総合研究所 機能部品研究所 主任研究員
須藤 俊夫
(株)東芝 総合研究所 機能部品研究所 研究主務
西本 和幸
松下電器産業(株)ゼネラルオーディオ事業部 商品技術部 要素技術開発室長
有末 一夫
松下電器産業(株)ゼネラルオーディオ事業部 商品技術部 要素技術開発室 主任技師
藪崎 俊一
松下電器産業(株)情報機器グループ 担当理事
小松 信幸
凸版印刷(株)総合研究所 主席研究員
上村 進
シャープ(株)情報システム事業本部 パーソナル機器事業部 第1技術部 課長
麓 正昭
松下電器産業(株)ゼネラルオーディオ事業部 商品技術部 第4設計室長
清玄寺 潔
ミノルタカメラ(株)カメラ開発部 第4開発部門43グループ 副課長部員
吉原 務
三菱電機(株)LSI研究所 設計技術第2部 グループマネージャー
武井 正
沖電気工業(株)電子通信事業本部 技術センター デバイス技術部長
下平 勝幸
宇宙開発事業団 参事

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