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オンデマンド出版(POD)
材料別接合技術データハンドブック

コードNO0157-1P,0157-2P,0157-3P,0157-4P(4分冊)
発 刊1992年11月
編集委員
堂山 昌男西東京科学大学 理工学部物質工学科 教授
高井 治名古屋大学 工学部材料プロセス工学科 教授
価 格
第1分冊「半導体系接合」POD(オンデマンド)価格 本体16,100円+税
第2分冊「セラミック系接合」POD(オンデマンド)価格 本体16,800円+税
第3分冊「金属系接合」POD(オンデマンド)価格 本体19,600円+税
第4分冊「有機・複合材料系接合」POD(オンデマンド)価格 本体16,800円+税
体 裁
第1分冊「半導体系接合」A4判並製2段組 148頁
第2分冊「セラミック系接合」A4判並製2段組 160頁
第3分冊「金属系接合」A4判並製2段組 184頁
第4分冊「有機・複合材料系接合」A4判並製2段組 160頁
試 読  不可 
ご注意オンデマンド版(POD)は、以下の点で当社通常書籍と扱いが異なります。
  • オンデマンド(On Demand:要求があり次第に)という意味の通り、お客様からの注文に応じてその都度印刷・製本をする販売形式を取っています。 そのため、ご注文を受けてから発送までに1週間〜10日前後のお時間をいただきます。
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キャンセル・返品不可 高機能材料に欠くことのできない材料別技術を網羅!
接合を原子レベルでとらえた最新の実用データハンドブック
材料別に全4分冊にて提供


【発刊にあたって】


 近年、産業界において、各種材料の接合技術の重要性はますます増大し、その技術はいろいろな製品において応用されております。 従来の溶接や接着と呼ばれる分野から新しいマイクロ接合あるいは薄膜の付着の分野まで、接合技術の分野は大きく広がりました。 その応用は、航空機、ロケット、船舶、ビルディング等の大型構造物から超LSI、超格子等のミクロの製品にまで広範囲に及んでおります。 また、ここで扱われます接合材料の範囲も拡大する一方です。 これらの応用におきましては、目的に応じたいろいろな接合方法が開発され、使用されてきました。
 同種の材料を接合することは古くから用いられ、いろいろな製品が作製されております。 新しい材料が次々と登場するにつれ、その接合法も様々に工夫されてきました。
 全く異なった性質を示す2種類の材料を接合し、新しい接合体を作製することにより、2つの材料の性質を合わせもつ新材料や新しい機能素子が誕生致します。 また接合によって、一方の材料の状態を変え、その材料自身の性質を向上させたり、さらには新しい機能を付け加えることもできます。
 現在、材料に要求される性質は過酷になり、高機能材料の開発要求は日に日に大きくなっています。 作製する製品も高性能を要求され、複雑になってきました。接合される材料の形態も、従来のバルク/バルクのみならず、バルク/膜(薄膜あるいは厚膜、箔)、さらには膜/膜へと広がってきました。 接合技術は、高機能材料の開発に、また高性能の製品開発に新しい展望を開くことでしょう。
 そこで、産業界の第一線の研究者および技術者を読者対象として、幅広く接合技術を取り扱い、最新の知見とデータとを集大成いたしたく、本書を企画いたしました。 本書では、接合とは2種類の同種の、あるいは異種の材料を何らかの方法で原始的レベルで結び付けることを主に取り上げました。
 従来刊行されました、溶接あるいは接着を含めた接合技術に関しますハンドブックでは主として接合方法に重点が置かれており、ある材料とある材料とが具体的にどのような方法で、どの程度の強度で接合できるのかについては、あまりまとまって述べられておりません。 本書では、目次に示しますように、あくまで実用の立場に立ち、材料別に、どの材料とどの材料とがどのような技術によって接合できるのか、あるいはできないのかを整理したデータをはじめとし、技法データ、強度データ、応用データ等の基礎データを中核とする広範なデータを収録し、それに適切な解説を加えました。 このデータならびに解説につきましては、接合技術の専門家ではない読者にも十分に理解できる範囲にいたしました。
 本書が、読者の皆様にとりまして、新しい製品開発に役立ち、接合技術の21世紀に向けての指針が得られますならば幸いです。
編者 堂山 昌男/高井 治


主要構成

■第1分冊 半導体系接合
第1章 半導体―半導体接合
第2章 半導体―金属接合
第3章 半導体―セラミックス接合
第4章 半導体―有機材料接合
■第2分冊 セラミックス系接合
第1章 セラミックス―セラミックス接合
第2章 セラミックス―金属接合
■第3分冊 金属系接合
第1章 鉄鋼材料
第2章 軽合金およびTi、Ti合金
第3章 高融点金属
第4章 Cu、Ni、Zr
■第4分冊 有機・複合材料系接合
第1部 有機系接合
第1章 有機材料―有機材料接合
第2章 金属―有機材料接合
第2部 複合材料系接合
第1章 無機系
第2章 有機系

内容目次


第1分冊 半導体系接合

第1章 半導体―半導体接合<飯田 康夫/鈴木 健一郎/塚本 雄二/岡本 明彦>
  1. 概説
  2. 直接接合
    2.1 シリコン―ガラス静電接合
    2.2 シリコン―シリコン直接接合
    2.3 まとめ
  3. 応力評価
    3.1 応力測定法
    3.2 内部応力測定結果
    3.3 付着力測定法
    3.4 付着力測定結果
  4. 化合物半導体におけるヘテロ接合
    4.1 バンド不連続
    4.2 量子井戸と選択ドーピング
    4.3 格子定数とヘテロエピタキシー
    4.4 むすび

第2章 半導体―金属接合

(1) Si<大貫 仁>
  1. 半導体装置の製造工程
    1.1 集積回路装置製造工程
    1.2 電力用半導体装置の製造工程
  2. 半導体装置製造工程における金属/金属接合の重要課題
    2.1 半導体Siと電極とのオーミック接触
    2.2 配線の耐エレクトロマイグレーション性及び耐ストレスマイグレーション性の向上
    2.3 ダイボンディング
    2.4 ワイヤボンディング部の高信頼化
    2.5 ワイヤレスボンディング
    2.6 電力用Si半導体と電極との接合
(2) III−V族<石村 浩>
  1. 化合物半導体―金属接合の機能と特徴
    1.1 半導体―金属界面(理想的)の機能
    2.2 特徴、機能および実用面での留意事項
  2. 接合方法
    2.1 分類
    2.2 真空蒸着法
    2.3 その他の方法
  3. 表面前処理
  4. III−V族半導体―金属接合の強度およびその評価法
    4.1 付着力
    4.2 付着機構
    4.3 実際の接合強度
    4.4 測定法
  5. 実際例・応用例
    5.1 ショットキ接合
    5.2 オーミック接合
  6. 今後の課題、展望
    6.1 接合の耐熱性
    6.2 フェルミレベルのピン止め
(3) II−VI族<横川 俊哉>
  1. 金属―II−VI族半導体接合の形成
    1.1 金属薄膜形成方法
    1.2 電極パターンの形成方法
    1.3 単結晶基板
    1.4 超清浄面の形成方法
  2. 金属―半導体接触の応用
    2.1 オーム性接触
    2.2 MISダイオードヘの応用
    2.3 光スイッチヘの応用
    2.4 電子線励起レーザヘの応用
    2.5 青色発光ダイオードヘの応用
    2.6 青緑色半導体レーザ
    2.7 II−VI族半導体物性測定への応用

第3章 半導体―セラミックス接合<土川 春穂/古村 雄二/高崎 金剛/有本 由弘/滝川 正彦>
  1. 概論
  2. Si―セラミックス接合
    2.1 Siの直接酸化
    2.2 Si上へのセラミックス成長
    2.3 セラミックス上へのSi成長
    2.4 強(高)誘電体の形成
    2.5 SOI技術
  3. 化合物半導体―セラミックス接合
    3.1 ゲート絶縁膜
    3.2 熱処理保護膜

第4章 半導体―有機材料接合<畑田 賢造>
  1. 序論
  2. 半導体パッケージの動向
  3. WB方式での有機材料
    3.1 ダイボンディング用樹脂
    3.2 成形用樹脂
  4. TAB方式での有機材料
    4.1 フィルムキャリアテープ材料
    4.2 保護用の樹脂材料
    4.3 接続用の有機樹脂
  5. COB方式に用いる有機樹脂
    5.1 導電性ぺーストを用いる接続方式
    5.2 樹脂の収縮力を用いる接続方式
    5.3 樹脂ポールを用いる接続方式
    5.4 異方性導電シートを用いる接続方式


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第2分冊 セラミックス系接合

第1章 セラミックス―セラミックス接合

(1) 酸化物系セラミックス<岩本 信也>
  1. 接合方法
    1.1 高融点金属法
    1.2 反応接合法
    1.3 摩擦圧接法
    1.4 高真空低温圧接法
    1.5 イオン打ち込みの応用
    1.6 マイクロ波加熱によるセラミックス同士の接合
    1.7 中間介在法
(2) 窒化物系セラミックス<磯崎 啓>
  1. 接合方法
    1.1 直接的接合法(拡散・固相接合法)
    1.2 無機物質介在接合法
    1.3 金属接合法
    1.4 有機・無機接着接合法
  2. 前処理・後処理
    2.1 表面処理
    2.2 表面の改質
    2.3 表面の粗さ
  3. 接合の強度評価
  4. 接合技術の実際例、応用例
(3) 炭化物系セラミックス<森口 敏和>
  1. 無機系接着剤
  2. ロウ付け
  3. フリット法
  4. 固相接合(拡散溶接)
  5. 反応焼結
  6. 溶融接合

第2章 セラミックス―金属接合

(1) 酸化物系(1)―SiO2<夏井 徹明>
  1. SiO2系系セラミックスと金属との接合の分類
  2. 溶着法
    2.1 網入りガラス
    2.2 ほうろう
    2.3 真空容器封着(ハーメチック端子など)
    2.4 溶融Eガラスと白金族金属とのぬれ
    2.5 Moと溶融シリカガラスの界面のSIMSによる研究
    2.6 生体活性ガラスと金属材科との接合
    2.7 歯科鋳造用合金と陶材との接合
    2.8 磁気ヘッドのギャップ接合
  3. 溶射法
  4. 拡散浸透法
    4.1 炭素鋼の表面へのSiO2系膜の形成
    4.2 Pd/Ag厚膜導電体
  5. デポジション法
    5.1 気相法
    5.2 液相法
  6. ろう接法
  7. 貴金属ぺースト印刷・メタライジング法
  8. 金属―ガラス接合の粘弾性論に基づいた解析
(2) 酸化物系(2)―Al2O3、その他<高塩 治男>
  1. 接合形態(複合化形態)と用途
  2. 接合の基本
    2.1 残留応力
    2.2 濡れ、界面反応,および界面における物質移動
    2.3 接合機構
  3. 接合プロセスと接合方法
  4. 各種接合方法
    4.1 固相―気相系接合方法
    4.2 固相―液相系接合方法
    4.3 固相―固相系接合方法
    4.4 最近使用されている主な接合方法
  5. 接合体の評価
(3) 窒化物系(1)―Si3N4<安藤 元英>
  1. 接合方法
    1.1 機械的接合方法
    1.2 接着剤接合法
    1.3 化学的接合法
    1.4 その他の接合法
  2. 接合部の評価
    2.1 接合部の強度試験
    2.2 接合残留応力
  3. 応用例
  4. 今後の課題
(4) 窒化物系(2)<田中 俊一郎>
  1. 非酸化物セラミックス接合の支配因子
  2. 窒化物セラミックスの接合技術(AINを中心として)
    2.1 接合技術の概要
    2.2 活性金属法
    2.3 DBC法
    2.4 メタライズ法
    2.5 Co-fire法
  3. 接合界面近傍の残留応力問題
  4. 接合技術の応用例
    4.1 AIN-DBC基板
    4.2 PGA基板
(5) 炭化物系(1)―SiC<高塩 治男>
  1. SiCセラミックスの特徴と用途
    1.1 研磨研削材料
    1.2 発熱材料
    1.3 耐熱材科
    1.4 構造材料
    1.5 電気絶縁材料
    1.6 高熱伝導性材科
    1.7 繊維材料
  2. 接合の基礎
    2.1 残留応力
    2.2 界面反応および接合機構
  3. 各種接合方法
    3.1 固相―気相系接合方法
    3.2 固相―液相系接合方法
    3.3 固相―固相系接合方法
(6) 炭化物系(2)―WC<三井 好博>
  1. 超硬合金の用途
  2. 超硬合金と金属のろう付け方法
    2.1 ろう材
    2.2 フラックス
    2.3 前処理および後処理
  3. 接合強度の評価方法
    3.1 ろう付け強度の試験方法
    3.2 ろう付けの強度
  4. 残留応力について
    4.1 残留熱応力の測定方法
    4.2 残留熱応力の緩和方法
  5. ろう付け以外の接合実施例
(7) ホウ化物系<大塚 寛治>
  1. 概括
  2. BN系
  3. B4C系
  4. TiB2
  5. ZrB2
(8) ケイ化物系<大塚 寛治>
  1. 概括
  2. SiC
  3. Si3N4
  4. その他のケイ化物


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第3分冊 金属系接合

第1章 鉄鋼材料

(1) 炭素鋼、高張力鋼、鋳鉄の溶接<堀井 行彦>
  1. 鋼材の種類
  2. 溶接構造物の不安定破壊
  3. 溶接割れ
    3.1 割れの種類
    3.2 HAZ低温割れ
    3.3 溶接金属低温割れ
    3.4 最高硬さの推定
    3.5 高温割れ
  4. 低、中炭素鋼、高張力鋼の高能率溶接施工法
    4.1 大入熱溶接法
    4.2 大入熱溶接法の継手特性と問題点
    4.3 狭開先溶接法
    4.4 その他特殊材料の溶接
  5. 高炭素鋼の溶接
    5.1 非溶融溶接
    5.2 溶融溶接
  6. 薄鋼板及び表面処理薄鋼板の溶接
    6.1 アーク溶接、レーザ溶接
    6.2 抵抗スポット溶接
    6.3 異種金属のスポット溶接
(2) ステンレス鋼<小溝 裕一/小川 和博>
  1. マルテンサイト系ステンレス鋼
    1.1 接合
    1.2 前処理、後処理
    1.3 接合の強度評価
  2. フェライト系ステンレス鋼
    2.1 接合方法
    2.2 前処理、後処理
    2.3 接合の強度評価
  3. オーステナイト系ステンレス鋼
    3.1 接合方法
    3.2 前処理、後処理
    3.3 接合の強度評価
  4. 二相ステンレス鋼
    4.1 接合方法
    4.2 前処理、後処理
    4.3 接合の強度評価
  5. 異材の接合
    5.1 異材接合性
    5.2 溶融接合法
    5.3 非溶融接合法
    5.4 前処理,後処理
    5.5 接合の強度評価
  6. 接合技術の実際例、応用例
(3) 低温用鋼<小嶋 敏文>
  1. 特徴と種類
  2. 低温用アルミキルド鋼とその溶接
  3. 低Ni鋼とその溶接
  4. 9%N鋼とその溶接
  5. 極低温用鋼とその溶接

第2章 軽合金およびTi、Ti合金

(1) Al、Mg<松本 二郎>
  1. アルミニウム合金
    1.1 JISの呼称
    1.2 アルミニウム合金質別
    1.3 アルミニウム合金の代表的な物理的性質
    1.4 アルミニウム合金の代表的な機械的性質
    1.5 アルミニウム及びその合金の溶接性
    1.6 溶接における前処理、後処理
    1.7 溶接方法
    1.8 各溶接法における溶接部の機械的性質及び溶接条件
    1.9 接合技術の実際例、応用例
    1.10 今後の課題
  2. マグネシウム合金
    2.1 JISの呼称
    2.2 マグネシウム合金の代表的な物理的特質
    2.3 マグネシウム合金の機械的性質
    2.4 マグネシウム合金の溶接性
    2.5 溶接部の機械的性質
    2.6 応用例
    2.7 今後の課題
(2) Ti、Ti合金<横山 博臣/広瀬 博章/仲野 修朗>
  1. 一般的性質
    1.1 物理的性質
    1.2 機械的性質
    1.3 溶接・接合性
  2. チタン、チタン合金の溶接,接合法の分類
  3. 溶接・接合法
    3.1 溶融接合法
    3.2 ろう接法
    3.3 固相接合法
    3.4 拡散接合法

第3章 高融点金属(Mo、W、Nb、Ta)<平本 誠剛/加柴 良裕>
  1. 高融点金属の性質
  2. モリブデン
    2.1 各種材料との接合性
    2.2 各種接合方法とその施工法
    2.3 接合部の特性
    2.4 応用例
  3. タングステン
    3.1 各種材料との接合性
    3.2 各種接合方法とその施工法
    3.3 接合部の性質
    3.4 応用例
  4. ニオブ
    4.1 各種材料との接合性
    4.2 各種接合法と接合施工法
    4.3 接合部の特性
    4.4 応用例
  5. タンタル
    5.1 各種材料との接合性
    5.2 各種接合方法とその施工法
    5.3 接合部の特性
    5.4 応用例

第4章 Cu、Ni、Zr

(1) Cu、Cu合金<吉田 秀昭>
  1. 種類とその特性
  2. 接合方法と接合性
    2.1 概説
    2.2 純銅・低合金銅
    2.3 各種銅合金
    2.4 異材接合
  3. 接合例と接合部の特性
    3.1 溶融溶接
    3.2 ろう付け・はんだ付け
    3.3 固相接合
(2) Ni、Zr<小溝 裕一/小川 和博>
  1. NiおよびNi合金
    1.1 接合方法
    1.2 前処理・後処理
    1.3 接合の強度評価
    1.4 接合技術の適用例,応用例
    1.5 今後の課題
  2. ZrおよびZr合金
    2.1 接合方法
    2.2 前処理・後処理
    2.3 接合の強度評価
    2.4 接合技術の適用例、応用例
    2.5 今後の課題


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第4分冊 有機・複合材料系接合

第1部 有機系接合

第1章 有機材料―有機材料接合

(1) 汎用プラスチック<高津 正治>
  1. 汎用プラスチックの接合
    1.1 接合の目的
    1.2 接合方法の概略
    1.3 接合のための処理条件
    1.4 強度評価方法の概略
  2. ポリエチレン、ポリプロピレンの接合
    2.1 接合方法の実際
    2.2 表面処理の影響
    2.3 接合の実際
    2.4 今後の課題
  3. ポリ塩化ビニルの接合
    3.1 接合方法の実際
    3.2 表面処理条件
    3.3 接合技術の実際例、応用例
    3.4 今後の課題
  4. ポリスチレンの接合
    4.1 接合方法の実際
    4.2 表面処理条件
    4.3 接合技術の実際例、応用例
    4.4 今後の課題
  5. アクリル樹脂の接合
    5.1 接合方法の実際
    5.2 表面処理条件
    5.3 接合技術の実際例、応用例
    5.4 今後の課題
(2) エンジニアリングプラスチック・同種接合<小林 裕和>
  1. 概論
    1.1 エンジニアリングプラスチックとは
    1.2 エンプラの接合法の概要
    1.3 エンプラの種類と接合法
  2. 化学的接合法の留意点
    2.1 化学的接合法の特徴
    2.2 化学的接合法の留意点
    2.3 代表的エンプラの代表的接合 2.4 接合部の設計
  3. エンプラの熱融着
    3.1 エンプラの熱融着の種類と特徴
    3.2 エンプラの熱融着の実際
  4. エンプラ接合の強度評価
    4.1 接着剤の接着強さ試験法通則
    4.2 静的な接着強さ試験法
    4.3 動的な接着強さ試験法
(3) 高機能性高分子―生体適合/接着<車谷 元>
  1. 生体適合性とは
    1.1 生体機能性と生体適合性
    1.2 安全性
    1.3 血液適合性と組織適合性
  2. 血液適合性
    2.1 血液凝固のメカニズム
    2.2 血管内皮細胞の抗血栓性
    2.3 種々の抗血栓性材料
    2.4 血液適合性材料の今後の課題
  3. 組織適合性および組織接着性
    3.1 細胞の接着におよぼす人工材科の特性の影響
    3.2 培養細胞による細胞集合体,組織の形成
    3.3 生体の組織修復反応
    3.4 人工材料と生体組織の適合性
    3.5 組織親和性、組織接着性におよぼす人工材料の特性の影響
    3.6 医療用接着剤
    3.7 今後の課題

第2章 金属―有機材料接合
  1. 接合方法<佐々木達也>
    1.1 融着
    1.2 接着
  2. 表面処理方法
    2.1 金属の表面処理
    2.2 有機材料の表面処理
    2.3 おもなプラスチックの表面処理
  3. 接合状態の強度評価
  4. 接合技術の実際例
    4.1 接着剤
    4.2 ゴム―金属接合
    4.3 実用条件について
    4.4 実際例
  5. 今後の課題
  6. データ

第2部 複合材料系接合

第1章 無機系<坂本 昭/藤原 力>
  1. FRMの製造
    1.1 プリフォームの製造
    1.2 成形
  2. FRMの接合
    2.1 Al基複合材科の接合
    2.2 Al基以外のFRM接合
    2.3 まとめ

第2章 有機系<山本 哲也>
  1. 接着接合
    1.1 接合方式
    1.2 接着剤
    1.3 施工方式
    1.4 接着構造適用までに必要なデータ
    1.5 実施例
  2. ボルト結合
    2.1 ボルト結合の破壊様式
    2.2 面圧試験
    2.3 積層構成の影響
    2.4 締め付けトルクの影響
    2.5 ボルト結合部の疲労強度
    2.6 ボルト結合部の設計
    2.7 有機系複合材料に適したファスナー
    2.8 電気的導通


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執筆者一覧(敬称略・執筆順、所属・肩書き等は発刊当時のものです)

■編集委員
堂山 昌男西東京科学大学 理工学部物質工学科 教授
高井 治名古屋大学 工学部材料プロセス工学科 教授
 
■執筆者
飯田 康夫日本電気(株)マイクロエレクトロニクス研究所 副技師長
鈴木 健一郎日本電気(株)マイクロエレクトロニクス研究所 LSI基礎研究部 主任
塚本 雄二日本電気(株)機能エレクトロニクス研究所 記憶研究課長
岡本 明彦日本電気(株)マイクロエレクトロニクス研究所 超高速デバイス研究部 研究課長
大貫 仁(株)日立製作所 日立研究所第7部 主任研究員
石村 浩(株)東芝 小向工場マイクロ波部 マイクロ波技術第一担当主務
横川 俊哉松下電器産業(株)光半導体研究所 研究員
土川 春穂富士通(株)基礎プロセス開発部 第2プロセス開発部長
高崎 金剛富士通(株)基礎プロセス開発部 第2開発部 第3開発課長
古村 雄二富士通(株)基礎プロセス開発部 第2プロセス開発部 第2開発課長
有本 由弘(株)富士通研究所 半導体研究部 第2研究室長
滝川 正彦(株)富士通研究所 化合物半導体研究部 第1研究室 室長
畑田 賢造松下電器産業(株)半導体研究センター超LSI技術研究所 主幹技師・参事
岩本 信也大阪大学 溶接工学研究所 教授
磯崎 啓電気化学工業(株)大牟田工場 開発研究部 主任研究員
森口 敏和昭和電工(株)塩尻研究所 副主幹研究員
夏井 徹明(株)三洋経済研究所 事業調査部 副主任研究員
高塩 治男(株)東芝 金属部品事業部 担当部長
安藤 元英日産自動車(株)総合研究所材料研究所 主査
田中 俊一郎(株)東芝 総合研究所 金属セラミックス材料研究所 主任研究員
三井 好博東芝タンガロイ(株)特品事業部 土木建設工具部 販売担当課長
大塚 寛治(株)日立製作所 デバイス開発センタ アドバンストパッケージングプロジェクトリーダー
堀井 行彦新日本製鉄(株)技術開発本部 鉄鋼研究所 接合研究部 主幹研究員
小溝 裕一住友金属工業(株)研究開発企画部 参事
小川 和博住友金属工業(株)鉄鋼技術研究所 接合研究室副主任
小嶋 敏文NKK総合材料技術研究所 京浜研究所 主任研究員
松本 二郎(株)日軽技研 接合研究室 室長
横山 博臣(株)神戸製鋼所 機械エンジニアリング事業本部エネルギー化学本部 原子力部 原子力担当部長
広瀬 博章(株)神戸製鋼所 機械エンジニアリング事業本部エネルギー化学本部 製造部 主幹
仲野 修朗(株)神戸製鋼所 機械エンジニアリング事業本部エネルギー化学本部 製造部 主査
平本 誠剛三菱電機(株)生産技術研究所 加工技術部第2グループ グループマネージャ
加柴 良裕三菱電機(株)生産技術研究所 加工技術部第2グループ 主事
吉田 秀昭三菱マテリアル(株)中央研究所 電子材料研究部 室長
高津 正治セメダイン(株)開発部 主任研究員
小林 裕和東レ(株)樹脂応用開発部 第2開発室 室長
車谷 元東レ(株)医療システム研究所 研究員
佐々木 達也セメダイン(株)開発部接着剤チーム第2グループ
坂本 昭(財)次世代金属・複合材料研究開発協会 複合材料技術部総括部長
山本 哲也三菱重工業(株)名古屋航空宇宙システム製作所研究部 主務
藤原 力三菱重工業(株)名古屋航空宇宙システム製作所研究部 加工研究課 主任


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