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［第２回］環境対応実装技術フォーラム
焦点：環境対応ソルダリング技術の最前線

【コードNO】9526
【開催日】1995年11月10日（金）
【会　場】東京ガーデンパレス
【受講料】48,300円 （46,000円+税）
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企画幹事
本多　進 氏　（株）エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
村田　敏一 氏　松下電器産業（株）テレビ事業分野映像技術研究所 第5開発グループチームリーダー

無洗浄ソルダリング技術と脱VOC問題の最新動向

◆開催プログラム　１９９５年１１月１０日（金）９時３０分〜１７時００分

  1. ここまできた、フラックス使用の無洗浄方式

１.１　超低残渣型フラックスとソルダペースト（9:30〜10:20）

高橋　義之 氏
タムラ化研（株）実装材料開発部 第2グループ課長
  1. 低残渣化の背景
    ・自然環境に対する低残渣化
  2. 材料から見た低残渣化のアプローチ
    ・考え方とシステム化
  3. 低残渣化の利点と問題点
  4. 今後の研究課題

１.２　大気中リフロー可能な低残渣ソルダペースト（10:20〜11:10）

西村　哲郎 氏
（株）日本スペリア社 取締役 営業・技術統括
  1. 大気リフロー用低残渣ソルダペーストの開発目的
  2. 低残渣化における問題点
  3. 大気リフロー用低残渣ソルダペーストの開発概要
  4. 大気リフロー用低残渣ソルダペーストの特性

  1. 新しい無洗浄化技術：フラックスレスソルダリング方式（実用化の可能性を探る）

２.１　表面改質方式、その他（11:10〜12:00）

本多　進 氏
（株）エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
  1. 今、なぜフラックスレスソルダリングか―無洗浄方式の中の位置付けと背景
  2. どのような方式があるか
  3. 表面改質方式とは？―方法、特性、特徴と問題点等
  4. その他の方式の動き
  5. 今後の方向
＜12:10〜13:00　ランチブレイク＞

２.２　酸化膜制御方式（12:50〜13:40）

西川　徹 氏
（株）日立製作所 生産技術研究所 計算機実装センタ
  1. 開発の背景
  2. プロセス中の酸化膜厚制御方法
  3. フリップチップ接続への適用
  4. 一括リフローのための仮固定方法の検討
  5. 今後の課題

  1. 脱VOC問題の現況と予測される諸問題

３.１　VOC規制の国際動向と今後の課題（13:40〜14:30）

榎本　貴男 氏
日本アルファメタルズ（株）技術部チーフマネージャー
  1. VOC規制の内容と海外動向
  2. 半田付けにおける最新対応技術（フラックス）
  3. 表面実装における最新対応技術（ソルダペースト）
  4. その他の分野について

３.２　VOCフリーフラックス／ソルダペーストの開発状況（14:30〜15:20）

渋屋　隆志 氏
山栄化学（株）電子材料第1部技術2課 技術担当係長
  1. フロン規制後のフラックスの動向
  2. VOC規制対応フラックスの要求特性
  3. VOC規制対応フラックスの開発状況及び問題点
  4. 今後の課題
＜15:20〜15:40　コーヒーブレイク＞

  1. ［総合討議］90年代後半の環境対応実装技術の課題は何か？

（15:40〜17:00）
座　長村田　敏一 氏
パネリスト本多　進 氏
高橋　義之 氏
西村　哲郎 氏
西川　徹 氏
榎本　貴男 氏
渋屋　隆志 氏

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