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[第2回]環境対応実装技術フォーラム
焦点:環境対応ソルダリング技術の最前線
【コードNO】
9526
【開催日】
1995年11月10日(金)
【会 場】
東京ガーデンパレス
【受講料】
48,300円 (46,000円+税)
企画幹事
本多 進
氏
(株)エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
村田 敏一
氏
松下電器産業(株)テレビ事業分野映像技術研究所 第5開発グループチームリーダー
無洗浄ソルダリング技術と脱VOC問題の最新動向
◆開催プログラム 1995年11月10日(金)9時30分〜17時00分
ここまできた、フラックス使用の無洗浄方式
1.1 超低残渣型フラックスとソルダペースト
(9:30〜10:20)
高橋 義之
氏
タムラ化研(株)実装材料開発部 第2グループ課長
低残渣化の背景
・自然環境に対する低残渣化
材料から見た低残渣化のアプローチ
・考え方とシステム化
低残渣化の利点と問題点
今後の研究課題
1.2 大気中リフロー可能な低残渣ソルダペースト
(10:20〜11:10)
西村 哲郎
氏
(株)日本スペリア社 取締役 営業・技術統括
大気リフロー用低残渣ソルダペーストの開発目的
低残渣化における問題点
大気リフロー用低残渣ソルダペーストの開発概要
大気リフロー用低残渣ソルダペーストの特性
新しい無洗浄化技術:フラックスレスソルダリング方式(実用化の可能性を探る)
2.1 表面改質方式、その他
(11:10〜12:00)
本多 進
氏
(株)エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
今、なぜフラックスレスソルダリングか―無洗浄方式の中の位置付けと背景
どのような方式があるか
表面改質方式とは?―方法、特性、特徴と問題点等
その他の方式の動き
今後の方向
<12:10〜13:00 ランチブレイク>
2.2 酸化膜制御方式
(12:50〜13:40)
西川 徹
氏
(株)日立製作所 生産技術研究所 計算機実装センタ
開発の背景
プロセス中の酸化膜厚制御方法
フリップチップ接続への適用
一括リフローのための仮固定方法の検討
今後の課題
脱VOC問題の現況と予測される諸問題
3.1 VOC規制の国際動向と今後の課題
(13:40〜14:30)
榎本 貴男
氏
日本アルファメタルズ(株)技術部チーフマネージャー
VOC規制の内容と海外動向
半田付けにおける最新対応技術(フラックス)
表面実装における最新対応技術(ソルダペースト)
その他の分野について
3.2 VOCフリーフラックス/ソルダペーストの開発状況
(14:30〜15:20)
渋屋 隆志
氏
山栄化学(株)電子材料第1部技術2課 技術担当係長
フロン規制後のフラックスの動向
VOC規制対応フラックスの要求特性
VOC規制対応フラックスの開発状況及び問題点
今後の課題
<15:20〜15:40 コーヒーブレイク>
[総合討議]90年代後半の環境対応実装技術の課題は何か?
(15:40〜
17:00)
座 長
村田 敏一
氏
パネリスト
本多 進
氏
高橋 義之
氏
西村 哲郎
氏
西川 徹
氏
榎本 貴男
氏
渋屋 隆志
氏
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