半導体製造プロセスに用いられる各種材料の取り扱い方法実用データを集大成した必携実務書！

本書は半導体製造に用いられる各種材料の製造、精製法を含むデータを網羅的に編集するものであり、出典については下記論文誌、コンファランスのほか可能な限り幅広く配慮した。

論文誌

J.Electchem. Soc.／IEEE Electron Devices／IEEE Solid State Circuits／Solid State Electronics／J.Appl.Phys.／Appl.Phys.Letts／Japan J.Appl.Phys.／電気通信学会本誌／電気通信学会論文誌／電気化学協会誌／化学関係ハンドブック／金属関係ハンドブック／化学関係論文／金属関係論文／各社カタログ、データ集／その他

コンファランス

Electrochem.Soc.関連のコンファランスのProceeding／IEDEM／Kodak Seminar／応用物理学会年会／電子通信学会年会／集積回路シンポジウム／半導体専門講習会／その他

各執筆者は手持ちのデータのみにとどめず、上記のものに関し十分調査の上、執筆内容に盛り込んである。
なお出典については、1977年以降のものを中心に記述し、それ以前のものは文献リストとして紹介した。
記述内容（FORMAT）は以下の通りである。

1. 材料に関する化学的、物理的性質、純度等
2. 製造、精製方法
3. 集積回路への応用例、実用データ
4. デバイスに使用する場合の問題点、要求事項
5. 製造メーカ（競合・参入メーカ列記）

第1節　半導体プロセスに用いられる基板材料＜原　徹＞

1. 主なデバイスへの応用例
   1.1　元素半導体
   1.2　III-V族化合物半導体
2. 元素および化合物半導体結晶の物理的、化学的データ

第2節　シリコン材料
第3節　化合物半導体基板材料＜田中　明和＞

1. III-V族化合物半導体
   1.1　原料
   1.2　基板の要求品質特性
   1.3　基板の製造法
   1.4　化合物半導体と単元素半導体について
   1.5　品質特性のコントロール
   1.6　III-V化合物半導体メーカーおよび関連メーカー
2. III-V族化合物のエピタキシャル成長
   2.1　エピタキシャル成長上の問題点
   2.2　成長法の原理と特徴
3. II-VI族化合物
   3.1　CdS
   3.2　ZnO

第4節　半導体基板材料の評価・測定技術―ユーザー側からみた受入れ体制＜岩渕　真三郎／渡辺　正幸／吉井　俊夫＞

1. シリコン基板
2. 化合物半導体基板
3. SOS・サファイア基板

第1節　半導体用ガスの製造工程と分析法＜原田　光＞

1. 製造工程の概要
   1.1　原材料ガスの製法
   1.2　高圧容器へのガス充填とその製造工程
2. 分析に用いられる各種機器の概要
   2.1　半導体用ガスの品質の現状
   2.2　不純物分析用の各種機器の概要
   2.3　正しい分析をするための留意事項

第2節　半導体ガスの購入受入れと操作、管理＜吉見　武夫＞

1. 高圧ガスの受入れ検査
   1.1　容器検収
   1.2　容器の保管
2. 高圧ガスの取扱い法と操作
   2.1　容器の運搬
   2.2　容器取付け操作
   2.3　ガス使用
   2.4　材質
   2.5　排気ガス処理
   2.6　容器の返却
3. 安全管理と教育
   3.1　定期点検
   3.2　教育
   3.3　防災準備と対策

第3節　排気ガス処理と関連設備の安全＜原田　光＞

1. 安全上留意すべきガスの性質
   1.1　ガスの毒性と可燃性
   1.2　ガスの比重および水への溶解と反応性
   1.3　除害装置と検知警報計の必要性
2. 排気ガス処理装置の現状
   2.1　製造装置の直後での排気ガス処理
   2.2　排気ダクト末端での処理
3. 漏洩ガスの検知警報計
   3.1　主な検知警報計の原理と性能の概要
4. 配管設備での安全上の留意点
   4.1　低圧法のポンプ油の安全
   4.2　ガスボンベの取扱い法
5. まとめ
   5.1　除害装置関係
   5.2　毒性ガスの検知警報計

第4節　半導体用ガスの各種装置に与える影響と対策＜飯田　進也＞

1. エッチングの性質とエッチング特性
   1.1　Siのエッチングガス
   1.2　SiO2のエッチングガス
   1.3　Alのエッチングガス
   1.4　反応ガスおよび反応生成物の吸着
   1.5　Alの腐食のメカニズムと対策
2. CVD，エッチングにおけるガス導入上の問題
   2.1　常圧および減圧CVD
   2.2　プラズマCVD
   2.3　プラズマエッチング
3. CVD，エッチングにおける廃ガス処理とポンプに対する配慮
   3.1　粒状物の除去
   3.2　エッチング廃ガスの影響と対策

第5節　半導体プロセスのドライ化とドライエッチング用ガス＜飯田　進也＞

1. プロセスのドライ化の目的
2. ドライエッチング用ガス
   2.1　加工材料とガス選択の指針
   2.2　微細加工とガスの選択
   2.3　添加ガスの役割
3. ドライエッチング装置
4. ドライエッチング装置の新しい方向、動向

第6節　半導体用ガスの取扱いに関する法規と安全対策＜堤内　学＞

1. 半導体ガスを取り扱うために必要な法規
2. 半導体ガス取扱いに必要な主要関連法規
   2.1　各種の危険性に対する規制法規
   2.2　高圧ガスの破裂、爆発危険性に関する規制
   2.3　労働安全衛生法
   2.4　消防法
   2.5　毒物及び劇物取締法
   2.6　化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律
   2.7　公害関係法
3. 半導体取扱い時の事故例と対策
   3.1　半導体製造工場における潜在危険性と防災対策の考え方
   3.2　超LSI最新鋭工場の火災事故
4. 製造工程
5. 出火原因
6. 考察と事故教訓の活用
   6.1　バーニング装置の設置場所
   6.2　塩ビパイプの採用
   6.3　排煙対策
   6.4　無窓建物の消火装置
   6.5　容器と配管の接続部から漏洩発火
   6.6　半導体製造装置排気ダクト関係の事故
   6.7　真空ポンプ吐出口の爆発、発火
   6.8　装置付帯部のチェック
   6.9　半導体製造装置用回転機械のトラブル・事故原因と対策
7. 安全基準の種類と活用
   7.1　安全基準の必要性
   7.2　規程と基準は車の両輪
   7.3　基準の制定分類とその適用範囲
   7.4　基準の活用例

第7節　半導体製造に使用されるガスの種類、性質＜原田　光＞

1. 半導体製造工程と使用されるガスの分類
   1.1　半導体基板中への不純物ドーピング
   1.2　成膜技術
   1.3　エッチング技術
2. ガスの種類
3. 物理的性質と留意点
4. 化学的性質と留意点
5. 危険性の種類によるガスの分類
6. 関連法規

第1節　半導体製造プロセスにおける拡散用薬品＜山中　綾夫／団野　隆夫＞

1. 半導体用薬品の拡散技術への用途
   1.1　P-N接合の作成法
   1.2　不純物の拡散層中での2つの分布
   1.3　開管式拡散炉の構造
   1.4　拡散炉中での拡散源の気相酸化反応
2. 拡散用物質（diffusant）の種類と拡散方法
   2.1　拡散用物質の種類
   2.2　拡散方法からの分類と代表的な拡散物質
3. 拡散用化学薬品各論
   3.1　オキシ塩化リン
   3.2　五酸化リン
   3.3　三臭化硼素
   3.4　三塩化硼素
   3.5　その他の拡散材料

第2節　エッチング液＜小原　武彦＞

1. エッチング液の種類
   1.1　エッチングの目的
   1.2　ウエーハ表面汚染物の種類とエッチング液
   1.3　ウエーハ表面の微細加工に使われるエッチング液
   1.4　ウエーハ結晶表面観察のためのエッチング液
2. エッチング液の物性、安全性および代表分析例

第3節　半導体化学薬品のろ過とそのシステム＜高原　邦好＞

1. 半導体工業で使用される薬品およびその中に含まれる粒子の数
2. フィルターの種類および材質
3. 薬品中に含まれる粒子の流入源
4. 薬品のろ過方法
5. 薬品ろ過による効果

第4節　半導体ケミカルの品質管理と分析＜宝地戸　雄幸＞

1. 半導体ケミカルの品質管理とは
2. 工場の品質管理に占める分析の役割
   2.1　分析試料のサンプリングの方法
   2.2　分析内容の規定
   2.3　入荷検査における分析の役割
   2.4　工程管理における分析の役割
   2.5　出荷される製品の分析
3. 製造工程の中に生かされる品質管理
   3.1　計量・配合の方法
   3.2　器具洗浄・装置の清掃
   3.3　材料の再使用の禁止
   3.4　装置の使用標準化
   3.5　品質管理の中のバックアップ態勢
4. CVD材料の品質管理
   4.1　エッチングガス
   4.2　その他のCVD材料
   4.3　出荷容器の管理
5. ファインセラミックス材料の品質管理
   5.1　粉体調整
   5.2　異物混入
   5.3　ボンディング

第1節　フォトマスク材＜山崎　照彦／金滝　行道＞

1. フォトマスクの種類、性質、用途
2. UV露光用マスク材料
3. DeepUV露光用マスク材料
4. X線露光用マスク材料
5. 電子線露光用マスク材料
6. その他のマスク材料

第2節　高精度マスク素材とフォトマスク製造技術＜金木　暁＞

1. 高精度フォトマスク素材
   1.1　フォトマスク用ガラス基板
   1.2　フォトマスクブランク
2. フォトマスク製造プロセス
   2.1　CAD
   2.2　レチクル作成
   2.3　マスターマスク作成
   2.4　コピーマスク作成

第3節　フォトマスク用ブランク＜流川　治＞

1. ガラス素材の種類と特性
2. ガラス基板の研摩、洗浄法
   2.1　研摩工程と研摩機構
   2.2　洗浄工程と洗浄機構
3. マスク用ガラス基板の特性
   3.1　欠陥の種類と定義
   3.2　SEMI規格
4. クロムマスクブランク
   4.1　種類と製法
   4.2　欠陥の種類とマスクへの影響
5. 特殊用、高精度用マスクブランク
   5.1　低膨張用ブランク
   5.2　レティクル用ブランク
   5.3　EB用ブランク
   5.4　高平面性、低欠陥ブランク

第4節　微細加工用レジスト材料―種類と特性＜横田　晃／中村　洋一＞

1. フォトレジスト
   1.1　ネガ型フォトレジスト
   1.2　ポジ型フォトレジスト
2. Deep UV（遠紫外線）レジスト
   2.1　ポジ型Deep UVレジスト
   2.2　ネガ型Deep UVレジスト
3. 電子線レジストおよびX線レジスト
   3.1　電子線レジスト
   3.2　X線用レジスト
4. ドライ現象用レジスト

第5節　ドライ化への対応と今後の動向＜野々垣　三郎＞

1. 耐ドライエッチング性レジスト
   1.1　フォトレジスト
   1.2　DUVレジスト
   1.3　EBレジスト
   1.4　XRレジスト
2. ドライ現像可能レジスト
   2.1　Motorolaのドライ現像可能フォトレジスト
   2.2　PMI PK―ビスアジド系レジスト
   2.3　ビニルカルバゾール－PCDPA系レジスト
   2.4　シリコン含有モノマ－PDCPA系レジスト
   2.5　有機シリコン－メタクリル樹脂系レジスト
3. 多層レジスト構造

第1節　電極、配線材＜鈴得　求＞

1. 高純度アルミニウム・アルミニウム合金
   1.1　真空蒸着用材料（電子ビーム法・誘導加熱法）
   1.2　スパッタリング用材料
2. 高融点金属（Mo，Ta，W等）
3. シリサイド

第2節　配線用リード線＜福井　康夫＞ 第3節　絶縁材料＜高木 洋＞

1. 絶縁材料の用途・種類
2. 絶縁材料の特徴
   2.1　SiO2
   2.2　ドープトオキサイド（doped oxide）
   2.3　Si3N4
   2.4　Al2O3
   2.5　fnsed glass
   2.6　高分子材料
3. 絶縁材料の形成法
   3.1　酸化法
   3.2　CVD法（Chemical Vapor Deposition気相化学反応）
   3.3　PVD法（Physical Vapor Deposition）
   3.4　スピン・オン法

第2節　半導体デバイスの封止方法＜福井　清悦／神酒　慎一／野口　召三／鎌田　徹／成田　博史／桜井　文雄＞

1. 序
   1.1　気密封止と樹脂封止
   1.2　封止における注意事項
2. 封止方法
   2.1　気密封止
   2.2　樹脂封止

第3節　半導体集積回路（IC）封止用エポキシ樹脂と信頼性＜番條　敏信／中川　治＞

1. エポキシ樹脂封止ICにおける重要な信頼性項目
   1.1　耐湿性
   1.2　耐熱ストレス性
   1.3　電気的安定性
2. IC封止用エポキシ樹脂と耐湿性
   2.1　耐湿性評価方法
   2.2　樹脂組成との関係
   2.3　樹脂物性との関係
   2.4　耐湿性劣化のメカニズム
3. IC封止用エポキシ樹脂と低応力化
   3.1　応力評価方法
   3.2　エポキシ封止樹脂と内部応力の関係
   3.3　応力特性と耐湿性
4. IC封止用エポキシ樹脂とメモリICにおけるソフトエラー

第5節　半導体製造におけるはんだ合金＜中村　耕三＞

1. はんだ合金
   1.1　種類
   1.2　用途
2. はんだ合金の性質
   2.1　はんだ合金の製法
   2.2　金属間化合物の生成
   2.3　In基はんだ合金の性質
3. ソルダープリフォーム
   3.1　種類
   3.2　用途
4. ソルダーペースト
   4.1　種類
   4.2　用途
5. マイクロソルダリングの実際
   5.1　蒸気相はんだ付け
   5.2　母体のはんだ付け性試験
   5.3　はんだ付け接合部の検査

第6節　半導体素子の接着、接続と信頼性＜藤根　信彦＞

1. 半導体素子における接着・接続
2. ペレットマウントと信頼性
3. 電極取出しと信頼性
4. 外部回路との接続と信頼性

第1節　半導体用超純水の製造＜梶栗　一孝＞

1. 要求される超純水の水質
   1.1　超純水の必要性
   1.2　超純水のグレード
   1.3　超純水の分析法
2. 超純水の製造システム
   2.1　システム設計を行うにあたって
   2.2　製造システムの基本パターン
   2.3　製造システムの基本計画要領
3. 超純水製造装置の材料および施行要領
   3.1　機器関係
   3.2　配管関係
   3.3　殺菌洗浄

第2節　半導体工場における廃水処理＜今泉　正文＞

1. 半導体工場排水の特徴
2. 排水の基本処理
   2.1　フッ素処理
   2.2　有機物の処理
   2.3　フッ素と有機物混合排水の処理
3. 排水の回収再利用
   3.1　イオン交換樹脂による回収
   3.2　回収系に含まれる微量有機物の除去
   3.3　回収システム
4. クローズド化
   4.1　蒸発・濃縮装置
   4.2　クローズドシステムの実例

＜原　徹＞